Produkter vun Produkter
10 Layer HDI fir Militär & Verdeedegungsmaart vum IPC 3 Standard
| Scheicher | 10 Schichten |
| Board Dicke | 2.4mm |
| Material | Fr4 tg170 |
| Kupfer Déck | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 Oz (35um) |
| Uewerfläch fäerdeg | Enig au déck 0,05um; Ni Dicke 3um |
| Min Lach (mm) | 0,203mm gefëllt mam Resin |
| Min Linn Breet (mm) | 0.1mm / 4mil |
| Min Linn Raum (mm) | 0.1mm / 4mil |
| Solder Mask | Gréng |
| Legend Faarf | Wäiss |
| Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Millen (Routing) |
| Pool | Anti-Statesch Sak |
| E-Test | Fléien Sobbe oder Ariichtung |
| Akzeptanz Standard | Ipc-a-600h Klass 2 |
| D'Applikatioun | Automotive Elektronik |
Aféierung
HDI ass eng Ofkierzung fir High-Dicht interconnect. Et ass e komplexe PCB Design Technik. HDI PCB Technologie kann gedroe Kreitkriiten am PCB-Feld schrumpfen. D'Technologie bitt och grouss Leeschtung a méi grouss Dicht vun Dréit a Circuiten.
Dofeteen De HDI Crecuit Bäitraiser hunn anescht wéi normal gedréckt tëscht Droted Circuit
HDI PCBS ginn duerch méi kleng Vai ugedriwwen, Linnen a Plazen. HDI PCBS si ganz heltwiichtegkeet, déi enk mat hirer Miniatiséierung ass.
Op der aner, den HDI huet duerch grouss Ëm-en trëttbarmat ofzakt, verschmolt Stralung, a kontrolléiert seektatteratanz op de PCB. Wéinst der Miniaturiséierung vum Verwaltungsrot, ass de Board Dicht héich.
Microvias, Affe a briattlieder Vizi gemaach, héich Leeschtung, dënn Materialien a Finale Linnen sinn all Gelümschüsst vum HDI gedréckte Rotschléi.
Ingenieuren mussen e grëndlecht Verständnis vum Design an HDI PCB Fabrikatioun hunn. Micappips op HDI PEDED CUXE BRANG PARKROWAR Zefriddengeet am Sortie Prozess, souwéi exzellent Forming Fäegkeeten.
A kompiléiere Motiver wéi Laptops, Handyen, HDI PCS sinn méi kleng a Gréisst. Wéinst hirer méi klenger Gréisst, HDI PCBS sinn och manner ufälleg fir Rëss.
Hdi vias
VIINS si Lächer an engem PCB déi gi fir elektresch Layer am PCB verbonne sinn. Mat Hëllef vu Multiple Schichten a Verbindung mat ViaB reduzéiert PCB Gréisst. Den Haaptzil ass den Haaptgank vun engem HDU Bauerefrimet sollt Giffassen, VIIIF deen aus seng wichtege Faktoren. Et gi verschidden Aarte vu Lächer.
Duerch Lach iwwer
Et geet duerch de ganze PCB, aus der Uewerflächschicht op déi ënnescht Schicht, a gëtt via genannt. No dësem Punkt bitt se all Layer-opredegte Cucuk Board. De VII stoussen d'VII méi Raum a reduzéieren fir Komponent Raum erop.
Blann iwwer
Bindeg Vai verbannen einfach déi baussenzeg Schicht un déi bannenzeg Schicht vum PCB. Net néideg de ganze PCB ze bueren.
Via begruewen
Griminéiert VIIINE gi benotzt fir déi bannenzeg Schichten vum PCB ze verbannen. Bergi ginn Via Lase net vu baussen vum PCB ze gesinn.
Mikro via
Micro Vias sinn déi klengst iwwer Gréisst manner wéi 6 Mils. Dir musst Laser Buerrung benotze fir Mikro Clias ze forméieren. Also ass d'Micro Micvias fir HDI-Board benotzt. Dëst ass wéinst senger Gréisst. Well Dir Komponent Dicht braucht a Plaz an engem HDI PCB Offall net verschwenden, et ass schlau fir aner gemeinsam Vias ze ersetzen. Zousätzlech, mikrovias leiden net aus thermescher Expansiounsproblemer (CTE) wéinst hire méi kuerzen Fässer.
Stackup
HDI PCB Stack-up ass eng Schicht-vun-Layer Organisatioun. D'Zuel vun de Schichten oder Heften kënnen als erfuerdert geschätzen. Wéi och ëmmer, dëst kann 8 Schichten op 40 Schichten oder méi sinn.
D'Widdschlalt déi genau Zuel leie vun der Dichtungen vun der Dichtungen vun de Sproochen of. Multilayer stacking kann hëllefen Iech PCB Gréisst ze reduzéieren. Et reduzéiert och Fabrikatiounskäschte.
Iwwregens, fir d'Zuel vun de Schichten op engem HDI PCB ze bestëmmen, musst Dir d'Spuergréisst bestëmmen an d'Netz op all Schicht. Nom Identifizéiere se, kënnt Dir de Lader Stackstopp fir Ären HDI Board berechnen.
Tipps fir den HDI PCB ze designen
1. Ausgräife Komponent Auswiel. HDI Boards erfuerdert héije Pin Pin Grof Smzenen a Bogas méi kleng wéi 0,65mm. Dir musst se wederensibel wielen well se iwwer Zort, Tracest Breet an HDI PCB stackruckstapelen.
2. Dir musst Microvias um HDI Board benotzen. Dëst erlaabt Iech duebel de Raum vun engem via oder aneren ze kréien.
3. Materialien déi souwuel effektiv an effizient sinn, muss benotzt ginn. Et ass kritesch fir d'Fabrikabilitéit vum Produkt.
4. Fir eng flaach PCB Uewerfläch ze kréien, sollt Dir d'Iwwerleeung ausfëllen.
5. Probéiert Material mat dem selwechte CTE Taux fir all Schichten ze wielen.
6. Bezuelt Opmierksamkeet op thermesch Management. Passt op datt Dir richteg bezuelten an d'Schichten z'ënnerstëtzen, déi iwwerschësseg Hëtzt net ofleeën.
Iwwer:
Läit an Shenzhen, an den PCB ass e ProfiPCB ProduktiounsserviceProvider mat méi wéi 10 Joer Erfahrung an der Elektroniker Mir hunn gedréckte Pricuit Boards hiergestallt anAssemblée Service iwwer 80 Länner ronderëm d'WeltAn. Eise Client Zefriddenheetsquote ass ongeféier 99%, a mir huelen u Stolz am beschten Service ronderëm.
Mir spezialiséiert spezifizéieren d'Entreprisen mat Vollpräfte an héichwäerteg PCB Stoff, PCB Assemblée a Komponenten Sencing Servervu Prototyp, klenge / Medium / héichluere Produkter op der Basis vun 2.000 Minnen Minnen mat engem kompetakterultiellen.
Eis Präisser ënnerneien siamt, Skisioun déi sech goufen, déi de verroechten an anere Budget gesicht goufen, hunn der Realisen weider gewid an en? Mir schécken Iech eng aktualiséiert Präislëscht no Ärer Firma kontaktéiert eis fir weider Informatiounen.
D'Versandkäschte hänkt dovun of op de Wee wéi Dir wielt d'Wuer ze kréien. Express ass normalerweis déi séierst, awer och déi meescht deier Manéier. Mam Mierfight ass déi bescht Léisung fir grouss Quantitéiten. Genau Fracht Tariffer kënne mir nëmme ginn, wa mir d'Detailer vum Betrag, Gewiicht a Wee wëssen. Kontaktéiert eis fir weider Informatiounen.
Jo, mir benotzen ëmmer héichwäerteg Expropositioun. Mir benotzen och spezialiséierte Hazzack fir geféierlech Wueren a validéiert Kältepresse fir d'Temperaturfäegkeeten. Spezialist Verpackung an Net-Standard Package Ufuerderunge kënnen eng zousätzlech Käschte maachen.
Fir Echageszäit, déi Leadzäit ass ongeféier 7 Deeg. Fir Massproduktioun, d'Lead Zäit ass 20-30 Deeg nodeems Dir den Depot bezuelt huet. D'Virdrécke schéngen och effektiv wann (1) Mir hunn Är Statusitektiv kritt, an (2) Mir hunn Är Eninformitéit op Är Produkter. Wann eis Leadeszäiten net mat Ärer Frist schaffen, gitt w.e.g. iwwer Är Ufuerderunge mat Ärem Verkaf. An alle Fäll wäerte mir probéieren Är Besoinen z'empfänken. An deene meeschte Fäll fäeg sinn dat ze maachen.
Jo, mir kënne meescht Dokumentatioun mat Zertifikater vun der Analyse / Konformatioun ubidden; Versécherung; Hierkonft, an aner Exportdokumenter wou néideg.
