Liwwerung Kapazitéit
| Steif Verwaltungsrot Kapazitéit | |
| Zuel vun Schichten: | 1-42 Schichten |
| Material: | FR4\high TG FR4\Lead free material\CEM1\CEM3\Aluminium\Metal core\PTFE\Rogers |
| Out Layer Cu Dicke: | 1-6 OZ |
| Innere Schicht Cu Dicke: | 1-4 OZ |
| Maximum Veraarbechtung Beräich: | 610 * 1100 mm |
| Minimum Board Dicke: | 2 Schichten 0,3 mm (12 mil) 4 Schichten 0,4 mm (16 mil) 6 Schichten 0,8 mm (32 mil) 8 Schichten 1,0 mm (40 mil) 10 Schichten 1,1 mm (44 mil) 12 Schichten 1,3 mm (52 mil) 14 Schichten 1,5 mm (59 mil) 16 Schichten 1,6 mm (63 mil) |
| Minimum Breet: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimum Plaz: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimum Lach Gréisst (Finale Lach): | 0,2 mm |
| Aspekt Verhältnis: | 10:1 |
| Drilling Lach Gréisst: | 0,2-0,65 mm |
| Bohr Toleranz: | +\-0,05 mm (2 mil) |
| PTH Toleranz: | Φ0,2-1,6mm +\-0,075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| NPTH Toleranz: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm (2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm (2mil) |
| Finish Board Toleranz: | Dicke ＜0,8 mm, Toleranz: +/- 0,08 mm |
| 0.8mm≤Thickness≤6.5mm,Toleranz+/-10% | |
| Minimum soldermask Bréck: | 0,076 mm (3 mil) |
| Twist a Biegen: | ≤0.75% Min0.5% |
| Raneg vun TG: | 130-215 ℃ |
| Impedanz Toleranz: | +/-10%, Min+/-5% |
| Surface Behandlung:
| HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold Fanger | |
| Immersion Sëlwer, Immersion Tin, OSP | |
| Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u") | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| Aluminiumbrett Kapazitéit | |
| Zuel vun Schichten: | Eenzelschicht, Duebelschicht |
| Maximal Board Gréisst: | 1500 * 600 mm |
| Board Dicke: | 0,5-3,0 mm |
| Kupfer Dicke: | 0,5-4oz |
| Minimum Lach Gréisst: | 0,8 mm |
| Minimum Breet: | 0,1 mm |
| Minimum Plaz: | 0,12 mm |
| Minimum Pad Gréisst: | 10 Mikron |
| Surface Finish: | HASL,OSP,ENIG |
| Gestalt: | CNC, Punching, V-cut |
| Equipement: | Universal Tester |
| Flying Sonde Open / Short Tester | |
| Héich Kraaft Mikroskop | |
| Solderability Test Kit | |
| Peel Strength Tester | |
| Héich Volt Open & Kuerz Tester | |
| Querschnitt Molding Kit Mat Polier | |
| FPC Kapazitéit | |
| Schichten: | 1-8 Schichten |
| Board Dicke: | 0,05-0,5 mm |
| Kupfer Dicke: | 0,5-3 OZ |
| Minimum Breet: | 0,075 mm |
| Minimum Plaz: | 0,075 mm |
| Duerch Loch Gréisst: | 0,2 mm |
| Minimum Laser Lach Gréisst: | 0,075 mm |
| Minimum Punching Lach Gréisst: | 0,5 mm |
| Soldermask Toleranz: | +\-0,5 mm |
| Minimum Routing Dimensioun Toleranz: | +\-0,5 mm |
| Surface Finish: | HASL, LF HASL, Immersion Sëlwer, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| Gestalt: | Punchen, Laser, Schnëtt |
| Equipement: | Universal Tester |
| Flying Sonde Open / Short Tester | |
| Héich Kraaft Mikroskop | |
| Solderability Test Kit | |
| Peel Strength Tester | |
| Héich Volt Open & Kuerz Tester | |
| Querschnitt Molding Kit Mat Polier | |
| Steif & flex Kapazitéit | |
| Schichten: | 1-28 Schichten |
| Material Typ: | FR-4 (Héich Tg, Halogenfräi, Héichfrequenz) PTFE, BT, Getek, Aluminiumbase, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Board Dicke: | 6-240 mil / 0,15-6,0 mm |
| Kupfer Dicke: | 210um (6oz) fir banneschten Layer 210um (6oz) fir baussecht Layer |
| Min mechanesch Buergréisst: | 0.2mm/0.08" |
| Aspekt Verhältnis: | 2: 1 |
| Max Panel Gréisst: | Sigle Säit oder duebel Säiten: 500mm * 1200mm |
| Multilayer Schichten: 508 mm x 610 mm (20 ″ X 24 ″) | |
| Min Linn Breet / Raum: | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3 mil / 3 mil |
| Via Lach Typ: | Blind / Buried / Plugged (VOP,VIP ...) |
| HDI / Microvia: | JO |
| Surface Finish: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold Fanger | |
| Immersion Sëlwer, Immersion Tin, OSP | |
| Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u") | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| Gestalt: | CNC, Punching, V-cut |
| Equipement: | Universal Tester |
| Flying Sonde Open / Short Tester | |
| Héich Kraaft Mikroskop | |
| Solderability Test Kit | |
| Peel Strength Tester | |
| Héich Volt Open & Kuerz Tester | |
| Querschnitt Molding Kit Mat Polier | |
