18 Layer HDI fir Telekom mat speziellen Kupfer décke Bestellung

Aféierung

HDI ass eng Ofkierzung fir High-Density Interconnect.Et ass eng komplex PCB Design Technik.HDI PCB Technologie kann gedréckte Circuit Boards am PCB Feld schrumpfen.D'Technologie bitt och héich Leeschtung a méi grouss Dicht vu Drot a Circuiten.

Iwwregens sinn HDI Circuitboards anescht entworf wéi normal gedréckte Circuitboards.

HDI PCBs gi vu méi klenge Vias, Linnen a Plazen ugedriwwen.HDI PCBs si ganz liicht, wat enk mat hirer Miniaturiséierung verbonnen ass.

Op der anerer Säit ass HDI charakteriséiert duerch Héichfrequenz Iwwerdroung, kontrolléiert redundante Stralung, a kontrolléierter Impedanz op der PCB.Wéinst der Miniaturiséierung vum Board ass d'Brettdicht héich.

Microvias, blann a begruewe Vias, héich Leeschtung, dënn Materialien a feine Linnen sinn all Markenzeeche vun HDI gedréckte Circuitboards.

Ingenieuren mussen e grëndlecht Verständnis vum Design an HDI PCB Fabrikatiounsprozess hunn.Mikrochips op HDI gedréckte Circuitboards erfuerderen speziell Opmierksamkeet am ganzen Montageprozess, souwéi exzellent Lötkompetenzen.

A kompakten Designen wéi Laptops, Handyen, HDI PCBs si méi kleng a Gréisst a Gewiicht.Wéinst hirer méi klenger Gréisst sinn HDI PCBs och manner ufälleg fir Rëss.

HDI Vias 

Vias sinn Lächer an engem PCB déi benotzt gi fir elektresch verschidde Schichten am PCB ze verbannen.Mat Multiple Schichten ze benotzen an se mat Vias ze verbannen reduzéiert d'PCB Gréisst.Zënter dem Haaptziel vun engem HDI Board ass seng Gréisst ze reduzéieren, Vias sinn ee vu senge wichtegste Faktoren.Et gi verschidden Zorte vun duerch Lächer.

Tduerch Lach duerch

Et geet duerch de ganze PCB, vun der Uewerflächeschicht op déi ënnescht Schicht, a gëtt e Via genannt.Zu dësem Zäitpunkt verbannen se all Schichten vum gedréckte Circuit Board.Allerdéngs huelen Vias méi Plaz an reduzéieren Komponent Plaz.

Blindiwwer

Blind Vias verbannen einfach déi baussenzeg Schicht op déi bannescht Schicht vum PCB.Kee Grond fir de ganze PCB ze bueren.

Begruewen via

Begruewe Vias gi benotzt fir déi bannescht Schichten vum PCB ze verbannen.Begruewe vias sinn net siichtbar aus der ausserhalb vun der PCB.

Mikroiwwer

Mikro vias sinn déi klengst via Gréisst manner wéi 6 mils.Dir musst Laserbueren benotzen fir Mikrovias ze bilden.Also am Fong gi Mikrovias fir HDI Boards benotzt.Dëst ass wéinst senger Gréisst.Well Dir Komponent Dicht braucht an net Plaz an engem HDI PCB Offall, ass et schlau aner gemeinsam Vias mat microvias ze ersetzen.Zousätzlech leiden d'Mikrovias net ënner thermesche Expansiounsprobleemer (CTE) wéinst hire méi kuerze Fässer.

Stack op

HDI PCB Stack-up ass eng Layer-by-Layer Organisatioun.D'Zuel vun de Schichten oder Stack kann wéi néideg bestëmmt ginn.Wéi och ëmmer, dëst kéint 8 Schichten op 40 Schichten oder méi sinn.

Awer déi exakt Zuel vu Schichten hänkt vun der Dicht vun de Spuren of.Multilayer Stacking kann Iech hëllefen PCB Gréisst ze reduzéieren.Et reduzéiert och d'Fabrikatiounskäschte.

Iwwregens, fir d'Zuel vun de Schichten op engem HDI PCB ze bestëmmen, musst Dir d'Spuergréisst an d'Netzer op all Layer bestëmmen.Nodeems Dir se identifizéiert hutt, kënnt Dir d'Schichtstack berechnen, déi fir Ären HDI Board erfuerderlech ass.

Tipps fir Design HDI PCB

1. Präzis Komponent Auswiel.HDI Boards erfuerderen SMDs a BGAs méi kleng wéi 0,65 mm.Dir musst se clever auswielen well se iwwer Typ, Spuerbreet an HDI PCB-Stack-up beaflossen.

2. Dir musst microvias op der HDI Verwaltungsrot benotzen.Dëst erlaabt Iech duebel Plaz vun engem via oder aner ze kréien.

3. Materialien déi souwuel effektiv an effizient sinn, musse benotzt ginn.Et ass kritesch fir d'Fabrikatioun vum Produkt.

4. Fir eng flaach PCB Uewerfläch ze kréien, sollt Dir d'via Lächer fëllen.

5. Probéieren Material mat der selwechter CTE Taux fir all Schichten ze wielen.

6. Opgepasst op d'thermesch Gestioun.Vergewëssert Iech datt Dir d'Schichten richteg designt an organiséiert, déi iwwerschësseg Hëtzt richteg dissipéieren kënnen.