Produkter
4 Layer FPC mat FR4 versteifer am 4G Modul System
| Schichten | 4 Schichten flex |
| Verwaltungsrot deck | 0,2 mm |
| Material | Polymid |
| Kupfer Dicke | 1 OZ (35um) |
| Uewerfläch Finish | ENIG Au Dicke 1um;Ni Dicke 3um |
| Min Loch (mm) | 0,23 mm |
| Min Linn Breet (mm) | 0,15 mm |
| Min Linn Space (mm) | 0,15 mm |
| Solder Mask | Gréng |
| Legend Faarf | Wäiss |
| Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Fräsen (Routing) |
| Verpakung | Anti-statesch Sak |
| E-Test | Fléien Sonde oder Fixture |
| Akzeptanz Standard | IPC-A-600H Class 2 |
| Applikatioun | Automobile elektronesch |
Aféierung
E flex PCB ass eng eenzegaarteg Form vu PCB déi Dir an déi gewënschte Form béie kënnt.Si ginn typesch fir héich Dicht an héich Temperatur Operatiounen benotzt.
Wéinst senger exzellenter Hëtztbeständegkeet ass de flexibelen Design ideal fir Soldermontagekomponenten.Den transparenten Polyesterfilm, deen beim Konstruktioun vun de Flex Designen benotzt gëtt, déngt als Substratmaterial.
Dir kënnt d'Kupferschichtdicke vun 0,0001 ″ bis 0,010 ″ upassen, während dat dielektrescht Material tëscht 0,0005 ″ an 0,010 ″ déck ka sinn.Manner interconnects an engem flexibelen Design.
Dofir ginn et manner soldered Verbindungen.Zousätzlech, huelen dës Circuiten nëmmen 10% vun der steiwe Bord Plaz
wéinst hirer flexibeler Béibarkeet.
Material
Flexibel a bewegbar Materialien gi benotzt fir flexibel PCBs ze fabrizéieren.Seng Flexibilitéit erlaabt et ze dréinen oder ze beweegen ouni irreversibel Schued un seng Komponenten oder Verbindungen.
All Bestanddeel vun engem flex PCB muss zesumme funktionnéieren fir effektiv ze sinn.Dir braucht verschidde Materialien fir e Flexboard ze montéieren.
Cover Layer Substrat
Dirigent Carrier an Isoléiermëttel bestëmmen d'Funktioun vum Substrat a Film.Zousätzlech muss de Substrat fäeg sinn ze béien a krullen.
Polyimid- a Polyesterplacke ginn allgemeng a flexibele Circuiten benotzt.Dëst sinn nëmmen e puer vun de ville Polymerfilmer déi Dir kritt, awer et gi vill méi aus ze wielen.
Et ass eng besser Wiel wéinst niddrege Käschten an héichqualitativen Substrat.
PI Polyimid ass dat meescht benotzt Material vun Hiersteller.Dës Zort vun thermostatesche Harz kann extrem Temperaturen widderstoen.Also Schmelzen ass kee Problem.No der thermescher Polymeriséierung behält et ëmmer nach seng Elastizitéit a Flexibilitéit.Zousätzlech zu dësem huet et exzellent elektresch Eegeschaften.
Dirigent Material
Dir musst den Dirigentelement wielen deen d'Kraaft am effizientste transferéiert.Bal all Explosiounsbeständeg Kreesleef benotze Kupfer als primäre Dirigent.
Nieft engem ganz gudden Dirigent ass Kupfer och relativ einfach ze kréien.Am Verglach mam Präis vun aneren Dirigentmaterialien ass Kupfer e Schnäppchen.D'Konduktivitéit ass net genuch fir d'Hëtzt effektiv ze dissipéieren;et muss och e gudden Wärmeleiter sinn.Flexibel Kreesleef kënne mat Materialien gemaach ginn, déi d'Hëtzt reduzéieren déi se generéieren.
Klebstoff
Et gëtt e Klebstoff tëscht dem Polyimidplack an dem Kupfer op all Flex Circuit Board.Epoxy an Acryl sinn déi zwee Haaptklebstoffer déi Dir benotze kënnt.
Staark Klebstoff sinn erfuerderlech fir déi héich Temperaturen, déi vu Kupfer produzéiert ginn, ze handhaben.
