Promrat Detail
Scheicher | 6 Layers Flex |
Board Dicke | 0.2mm |
Material | Polymide |
Kupfer Déck | 0,5 / 0,5 / 0,5 / 0,5 / 0.5 / 0.5oz (18/18/18/18/18/18/18/18 Auer) |
Uewerfläch fäerdeg | Enig au Dicke 1um; Ni Dicke 3um |
Min Lach (mm) | 0.23mm |
Min Linn Breet (mm) | 0.15mm |
Min Linn Raum (mm) | 0.15mm |
Solder Mask | Giel iwwerlay |
Legend Faarf | Wäiss |
Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Millen (Routing) |
Pool | Anti-Statesch Sak |
E-Test | Fléien Sobbe oder Ariichtung |
Akzeptanz Standard | Ipc-a-600h Klass 2 |
D'Applikatioun | Automotive Elektronik |
Aféierung
E Flex PCB ass eng eenzegaarteg Form vu PCB déi Dir op déi gewënschte Form béien. Ginn se normalerweis fir héich Dicht an héich Temperatur Operatiounen.
Wéinst senger exzellenter Hëtzt Resistenz, de flexiblen Design ass ideal fir soliere Montant Komponenten. Den transparent Polyesterfilm benotzt fir d'Flexjetschaften ze bauen déngt als Substrat Material.
Dir kënnt d'Kupferschichtdicht vun 0,0001 "un 0,010" upassen, wärend dem diganteschen Material tëscht 0,010 "an 0,010" déck. Manner interkonnéiert an engem flexiblen Design.
Dofir, et si manner schlënnert Verbindungen. Zousätzlech huelen dës Circuiten nëmmen 10% vum steife Board Space of
wéinst hirer flexibele Bendabilitéit.
Material
Flexibel a bewölbar Materialien gi benotzt fir flexibel PCBS ze fiichten. Seng Flexibilitéit erlaabt et ze verwalten oder ze ginn ouni irreversversibel Schued un seng Komponenten oder Verbindungen.
All Komponent vun engem Flex PCB muss zesumme funktionnéieren fir effektiv ze sinn. Dir braucht verschidde Materialien fir e Flex Board ze versammelen.
Coverschicht Substrat
Dirigent Carrier an isoléierend Medium bestëmmen d'Funktioun vum Substrat a Film. Zumualerweis muss de Güro féieren datt de Güro ka schwaach sinn, ass et dru bannen.
Polyimide a Polyester Blieder ginn allgemeng a flexibel Circuiten benotzt. Dëst sinn just e puer vun de ville Polymerilmer déi Dir kritt, awer et gi vill méi ze wielen.
Et ass eng besser Wiel wéinst wéineg Käschten an héichwäerteg Substrat.
Pi Polyimide ass déi meescht benotzte benotzt Material duerch Hiersteller. Dës Zort vun Therderatesch Resin kann extrem Temperaturen widderstoen. Also schmëlzt ass kee Problem. No der Prahmnechtegkeet, et huet nach ëmmer eng Elastikesch a Flexibilitéit erwaart. Zousätzlech huet et zousätzlech offiziell Eegeschafte net exzellent.
Brosch beliichte Muturverhalen
Dir musst de faceeschen Element wielen déi Iwwersetzer effizient effizientst. Ausgläiche gëtt all Explosioune vun Capfits benotzt wéi de Kopermeeschter vum Primär kënnt.
Nieft engem ganz Moment ass Kopper ass och relativ einfach ze kréien. Verglach zum Präis vun anere Leendatschafte, Koppel ass eng Sphärers. D'Bezueleelitéit ass net genuch fir d'Hëtzt effektiv z'ënnerscheeden; Et muss och en gudden Thermaluum sinn. Flexibel Paucuriume kënnen mat Material benotzt, déi d'Hëtzt reduzéieren déi si generat sinn.
Kleberen
Et gëtt eng Kloter tëscht der Polyimideblad an de Kupfer op all Flexkreesplat. Epoxy an Acryl sinn déi zwee Haaptzuelen déi Dir benotze kënnt.
Staark Kägebungen sinn noutwendeg fir déi héich Temperaturen, déi vu Kupfer produzéiert hunn.