PCB Assemblée Equipement
ANKE PCB bitt eng grouss Auswiel u SMT Ausrüstung inklusiv manuell, hallefautomatesch a vollautomatesch Schabloundrécker, Pick & Place Maschinnen souwéi Benchtop Batch a Low-to-Mëttelvolumen Reflowofen fir Surface Mount Montage.
Bei ANKE PCB verstinn mir voll Qualitéit ass dat primärt Zil vun der PCB Assemblée a fäeg déi modernst Ariichtung ze erreechen déi déi lescht PCB Fabrikatioun a Montageausrüstung entspriechen.
Automatesch PCB loader
Dës Maschinn erlaabt PCB Brieder an d'automatesch solder Paste Dréckerei ze fidderen.
Virdeel
• Zäit spueren fir Aarbechtsmaart
• Käschte spueren an der Montageproduktioun
• Ofsenkung vun der méiglecher Feeler, déi duerch manuell verursaacht ginn
Automatesch Schabloun Dréckerspäicher
ANKE huet Viraus Ausrüstung wéi automatesch stencil Dréckerspäicher Maschinnen.
• Programméierbar
• Squeegee System
• Schabloun automatesch Positioun System
• Onofhängeg Botzen System
• PCB Transfert a Positioun System
• Einfach-ze-benotzen Interface humaniséiert Englesch / Chinesesch
• Bildopfangsystem
• 2D Inspektioun & SPC
• CCD stencil Ausriichtung
• Automatesch PB Dicke Upassung
SMT Pick & Place Maschinnen
• Héich Genauegkeet an héich Flexibilitéit fir 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, bis zu Fein-Pitch 0.3mm
• Net-Kontakt linear encoder System fir héich repeatability a Stabilitéit
• Smart Feeder System bitt automatesch Feeder Positioun Kontroll, automatesch Komponent zielen, Produktiounsdaten Traceabilitéit
• Perfekt fir kleng & mëttel Volumen Produktioun
• COGNEX Ausriichtungssystem "Vision on the Fly"
• Bottom Visioun Ausriichtung System fir fein Pitch QFP & BGA
• Built-in Kamera System mat Auto Smart Fiducial Mark Léieren
• Spender System
• Visioun Inspektioun virun an no Produktioun
• Universal CAD Konversioun
• Placement Taux: 10.500 cph (IPC 9850)
• Kugelschraufsystemer an X- an Y-Axen
• Gëeegent fir 160 intelligent Auto Band fidderen
Blei-gratis Reflow Uewen / Blei-gratis Reflow Soldering Machine
• Windows XP Operatioun Software mat Chinese an Englesch Alternativen.De ganze System ënner
Integratiounskontroll kann den Echec analyséieren a weisen.All Produktiounsdaten kënne komplett gespäichert an analyséiert ginn.
• PC & Siemens PLC Kontroll Eenheet mat stabil Leeschtung;héich Präzisioun vun Profil Widderhuelung kann Produit Verloscht vermeide un der anormal Lafen vum Computer zougeschriwwen.
Den eenzegaartegen Design vun der thermescher Konvektioun vun den Heizzonen vu 4 Säiten stellt eng héich Hëtzteffizienz;den héijen Temperaturdifferenz tëscht 2 gemeinsame Zonen kann Temperaturinterferenz vermeiden;Et kann den Temperaturdifferenz tëscht grousser Gréisst a klenge Komponenten verkierzen an d'Lotfuerderung vu komplexe PCB entspriechen.
• Zwangsluftkühlen oder Waasserkühler Chiller mat effizienten Ofkillungsgeschwindegkeet passt all verschidden Aarte vu Bläifräi Solderpaste.
• Niddereg Stroumverbrauch (8-10 KWH / Stonn) fir d'Fabrikatiounskäschte ze spueren.
AOI (Automatiséiert Optesch Inspektioun System)
AOI ass en Apparat deen allgemeng Mängel an der Schweessproduktioun detektéiert baséiert op opteschen Prinzipien.AOl ass eng entstanen Testen Technologie, mä et entwéckelt séier, a vill Hiersteller hunn Al Testen Equipement lancéiert.
Wärend der automatescher Inspektioun scannt d'Maschinn automatesch d'PCBA duerch d'Kamera, sammelt Biller a vergläicht d'detektéiert Soldergelenk mat de qualifizéierten Parameteren an der Datebank.Reparateur Reparatur.
Héichgeschwindeg, héichpräzis Visiounsveraarbechtungstechnologie gëtt benotzt fir automatesch verschidde Placementfehler an Lötdefekter op der PB Board z'entdecken.
PC Conseils variéiere vu Fein-Pitch High-Density Boards bis Low-Density Large-Size Boards, déi In-Line Inspektiounsléisungen ubidden fir d'Produktiounseffizienz an d'Lötqualitéit ze verbesseren.
Andeems Dir AOl als Defektreduktiounsinstrument benotzt, kënne Feeler fonnt ginn an fréi am Montageprozess eliminéiert ginn, wat zu gudder Prozesskontrolle resultéiert.Fréi Detektioun vu Mängel verhënnert datt schlecht Brieder op spéider Montagestadien geschéckt ginn.AI wäert d'Reparaturskäschte reduzéieren an d'Schrottplacke iwwer Reparatur vermeiden.
3D Röntgen
Mat der rapider Entwécklung vun der elektronescher Technologie, der Miniaturiséierung vun der Verpackung, der Héichdichtversammlung, an der kontinuéierlecher Entstoe vu verschiddenen neie Verpackungstechnologien, ginn d'Ufuerderunge fir d'Qualitéit vum Circuit Assemblée méi héich a méi héich.
Dofir gi méi héich Ufuerderunge fir Detektiounsmethoden an Technologien gesat.
Fir dës Ufuerderung z'erreechen, ginn nei Inspektiounstechnologien dauernd entstanen, an 3D automatesch Röntgeninspektiounstechnologie ass en typesche Vertrieder.
Et kann net nëmmen onsichtbar solder Gelenker entdecken, wéi BGA (Ball Grid Array, Ball Grid Array Package), etc., awer och qualitativ a quantitativ Analyse vun den Detektiounsresultater maachen fir Feeler fréi ze fannen.
De Moment ginn eng breet Varietéit vun Testtechniken am Beräich vun der elektronescher Versammlungstest applizéiert.
Allgemeng Ausrüstung sinn Manuell visuell Inspektioun (MVI), In-Circuit Tester (ICT), an Automatesch Optesch
Inspektioun (Automatesch Optesch Inspektioun).AI), Automatesch Röntgeninspektioun (AXI), Funktionell Tester (FT) etc.
PCBA Rework Station
Wat de Reworkprozess vun der ganzer SMT Assemblée betrëfft, kann et an e puer Schrëtt ënnerdeelt ginn, wéi zB Desoldering, Komponenteformung, PCB Pad Reinigung, Komponentplacement, Schweißen a Botzen.
1. Desoldering: Dëse Prozess ass fir déi reparéiert Komponenten aus dem PB vun de fixe SMT Komponenten ze läschen.De stäerkste Basis Prinzip ass net déi ewechgeholl Komponente selwer ze beschiedegen oder Schued, Ëmgéigend Komponente an PCB Pads.
2. Komponentformen: Nodeems d'reworked Komponenten ofgeschaaft sinn, wann Dir weiderhin déi ewechgeholl Komponenten benotze wëllt, musst Dir d'Komponente nei formen.
3. PCB Pad Botzen: PCB Pad Botzen ëmfaasst Pad Botzen an Ausriichtung Aarbecht.Pad Leveling bezitt sech normalerweis op d'Nivelléierung vun der PCB Pad Uewerfläch vum ewechgeholl Apparat.Pad Botzen benotzt normalerweis solder
E Botzinstrument, wéi zum Beispill e Löt Eisen, läscht d'Residsolder aus de Pads, wëschen dann mat absolutem Alkohol oder engem approuvéierte Léisungsmëttel fir Geldstrofen a Reschtoffallkomponenten ze entfernen.
4. Placement vun Komponenten: kontrolléiert d'reworked PCB mat der gedréckter solder Paste;benotzen d'Komponente Placement Apparat vun der rework Gare déi entspriechend Vakuum nozzle ze wielen an der rework PCB befestegt ze placéieren.
5. Soldering: De Lötprozess fir d'Wiederaarbecht kann am Fong an d'manuell Lötung a Reflow-Lötung opgedeelt ginn.Verlaangt virsiichteg Iwwerleeung baséiert op Komponent an PB Layout Eegeschaften, wéi och d'Eegeschafte vun der Schweess Material benotzt.Manuell Schweißen ass relativ einfach a gëtt haaptsächlech fir Reworking Schweess vu klengen Deeler benotzt.
Bläi-gratis Wave Soldering Machine
• Touchscreen + PLC Kontroll Eenheet, einfach an zouverlässeg Operatioun.
• Extern streamlined Design, intern modulare Design, net nëmme schéin, awer och einfach ze pflegen.
• De Fluxsprayer produzéiert gutt Atomiséierung mat engem nidderegen Fluxverbrauch.
• Turbo Fan Auspuff mat shielding Rido fir d'Diffusioun vun atomized Flux an der preheating Zone ze verhënneren, sécher Operatioun assuréieren.
• Modulariséierte Heizungsvirhëtzung ass bequem fir Ënnerhalt;PID Kontroll Heizung, stabil Temperatur, glat Kéiren, léisen d'Schwieregkeet vun Bläi-gratis Prozess.
• Solderpfannen mat héijer Kraaft, net deforméierbare Goss produzéieren eng super thermesch Effizienz.
• Düsen aus Titan garantéieren eng geréng thermesch Verformung a geréng Oxidatioun.
• Et huet d'Funktioun vun automateschen timed Startup an Ofschloss vun der ganzer Maschinn.
Post Zäit: Sep-05-2022
