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Steif Verwaltungsrot Kapazitéit
Zuel vu Schichten: 1-42 Schichten
Material: FR4\high TG FR4\Lead free material\CEM1\CEM3\Aluminium\Metal core\PTFE\Rogers
Out Layer Cu Dicke: 1-6 OZ
Innere Schicht Cu Dicke: 1-4 OZ
Maximum Veraarbechtung Beräich: 610 * 1100 mm
Minimum Board Dicke: 2 Schichten 0,3 mm (12 mil)
4 Schichten 0,4 mm (16 mil)
6 Schichten 0,8 mm (32 mil)
8 Schichten 1,0 mm (40 mil)
10 Schichten 1,1 mm (44 mil)
12 Schichten 1,3 mm (52 ​​mil)
14 Schichten 1,5 mm (59 mil)
16 Schichten 1,6 mm (63 mil)
Minimum Breet: 0,076 mm (3 mil)
Minimum Plaz: 0,076 mm (3 mil)
Minimum Lach Gréisst (Finale Lach): 0,2 mm
Aspekt Verhältnis: 10:01
Drilling Lach Gréisst: 0,2-0,65 mm
Bohr Toleranz: +\-0,05 mm (2 mil)
PTH Toleranz: Φ0,2-1,6mm +\-0,075mm (3mil)
Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil)
NPTH Toleranz: Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm (2mil)
Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm (2mil)
Finish Board Toleranz: Dicke <0,8 mm, Toleranz: +/- 0,08 mm
0.8mm≤Thickness≤6.5mm,Toleranz+/-10%
Minimum soldermask Bréck: 0,076 mm (3 mil)
Twist a Biegen: ≤0.75% Min0.5%
Raneg vun TG: 130-215 ℃
Impedanz Toleranz: +/-10%, Min+/-5%
Surface Behandlung: HASL, LF HASL
     Immersion Gold, Flash Gold, Gold Fanger
Immersion Sëlwer, Immersion Tin, OSP
Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u")
Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG
Aluminiumbrett Kapazitéit
Zuel vu Schichten: Eenzelschicht, Duebelschicht
Maximal Board Gréisst: 1500 * 600 mm
Board Dicke: 0,5-3,0 mm
Kupfer Dicke: 0,5-4oz
Minimum Lach Gréisst: 0,8 mm
Minimum Breet: 0,1 mm
Minimum Plaz: 0,12 mm
Minimum Pad Gréisst: 10 Mikron
Surface Finish: HASL,OSP,ENIG
Gestalt: CNC, Punching, V-cut
Equipement: Universal Tester
Flying Sonde Open / Short Tester
Héich Kraaft Mikroskop
Solderability Test Kit
Peel Strength Tester
Héich Volt Open & Kuerz Tester
Querschnitt Molding Kit Mat Polier
FPC Kapazitéit
Schichten: 1-8 Schichten
Board Dicke: 0,05-0,5 mm
Kupfer Dicke: 0,5-3 OZ
Minimum Breet: 0,075 mm
Minimum Plaz: 0,075 mm
Duerch Loch Gréisst: 0,2 mm
Minimum Laser Lach Gréisst: 0,075 mm
Minimum Punching Lach Gréisst: 0,5 mm
Soldermask Toleranz: +\-0,5 mm
Minimum Routing Dimensioun Toleranz: +\-0,5 mm
Surface Finish: HASL, LF HASL, Immersion Sëlwer, Immersion Gold, Flash Gold, OSP
Gestalt: Punchen, Laser, Schnëtt
Equipement: Universal Tester
Flying Sonde Open / Short Tester
Héich Kraaft Mikroskop
Solderability Test Kit
Peel Strength Tester
Héich Volt Open & Kuerz Tester
Querschnitt Molding Kit Mat Polier
Steif & flex Kapazitéit
Schichten: 1-28 Schichten
Material Typ: FR-4 (Héich Tg, Halogenfräi, Héichfrequenz)
PTFE, BT, Getek, Aluminiumbase, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Board Dicke: 6-240 mil / 0,15-6,0 mm
Kupfer Dicke: 210um (6oz) fir banneschten Layer 210um (6oz) fir baussecht Layer
Min mechanesch Buergréisst: 0.2mm/0.08"
Aspekt Verhältnis: 2:01
Max Panel Gréisst: Sigle Säit oder duebel Säiten: 500mm * 1200mm
Multilayer Schichten: 508 mm x 610 mm (20 ″ X 24 ″)
Min Linn Breet / Raum: 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3 mil / 3 mil
Via Lach Typ: Blind / Buried / Plugged (VOP,VIP ...)
HDI / Microvia: JO
Surface Finish: HASL, LF HASL
Immersion Gold, Flash Gold, Gold Fanger
Immersion Sëlwer, Immersion Tin, OSP
Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u")
Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG
Gestalt: CNC, Punching, V-cut
Equipement: Universal Tester
Flying Sonde Open / Short Tester
Héich Kraaft Mikroskop
Solderability Test Kit
Peel Strength Tester
Héich Volt Open & Kuerz Tester
Querschnitt Molding Kit Mat Polier

 


Post Zäit: Sep-05-2022