Zougréieren Quantitéit | ≥1pcs |
Qualitéitstrad | Ipc-a-610 |
Beaarbechtungszäit | 48h fir Expedite; |
4-5 Deeg fir Prototyp; | |
Aner Quantitéit ubidden wann zitéiert | |
Gréisst | 50 * 50mm-510 * 460mm |
Boffoud trowing | Steif |
Flexibel | |
Steif flexibel | |
Metal Core | |
Min Package | 01005 (0.4mm * 0.2mm) |
Montéieren Richtegkeet | ± 0.035mm (± 0,025mm) CPK≥.0 |
Uewerfläch fäerdeg | Féiert / Lead gratis Hasl, Imers Gold, osp, etc |
Versammlung Typ | Thd (thru-Lach Apparat) / konventionell |
SMT (Uewerfläch-Mount Technologie) | |
SMT & DDD gemëscht | |
Duebel Säit smt an / oder Dräi Versammlung | |
Komponenten Sourcing | Turnkey (all Komponenten déi vun den Anke benotzt), deelweis Turnsel, ausgehuewe ginn |
BGA Package | BGA DI 0,14MM, BGA 0.2MM Pitch |
Komponent Verpackung | Reel, Schnëtt Tabe, Tube, Schacht, locker Deeler |
Kabbel Assemblée | Benotzerdefinéiert Kabelen, Kabbel Assemblée, Wirbel- / Harness |
Schablilung | Stencil mat oder ouni Frame |
Design Datei Format | Gerber Rs-274X, 274D, Eagle an Autocad's DXF, DWG |
BOM (Rechnungsmaterialien) | |
Pick a Plaz Datei (Xyrs) | |
Qualitéitsinventioun | X-Ray Inspektioun, |
Aoi (automatiséiert opteschen Inspekter), | |
Funktional Test (Testmoduler mussen geliwwert ginn) | |
Verbrennt-in Test | |
Smt Kapazitéit | 3 Milliounen-4 Millioune SOLDER PAD / Dag |
Dip Kapazitéit | 100 dausend Pin / Dag |
Postzäit: Sep-05-2022