Produktioun Prozess
Nodeems d'Material gewielt, aus Produktioun Prozess ze kontrolléieren d'Schlitten Plack an Sandwich Plack gëtt nach méi wichteg. Fir d'Zuel vun Béie Erhéijung, brauch et besonnesch Kontroll wann schwéier elektresch Koffer Prozess ze maachen.Allgemeng ass et vun Liewen verlaangt fir rutschen Plack an eng multilayer Layer Plack, Handy Industrie allgemeng Minimum Béie erreechen 80000 Mol.
Fir FPC adoptéiert den allgemenge Prozess fir de ganze Bordplatingprozess, am Géigesaz zu haart no enger Figur Tram, sou datt an der Kupferbeschichtung net ze déck gekleet Kupfer déck erfuerdert, Uewerfläch Kupfer an 0,1 ~ 0,3 mil ass am meeschte passend. vun Koffer a Koffer Oflagerung Verhältnis ass ongeféier 1: 1) mä fir d'Qualitéit vun Lach Koffer an SMT Lach Koffer a Basis Material bei héich Temperatur stratification ze garantéieren, an op der elektresch Leit vun de Produit a Kommunikatioun montéiert, Koffer décke Grad Ufuerderunge ass 0,8 ~ 1,2 mil oder méi.
An dësem Fall kann e Problem kommen, vläicht iergendeen froen, Uewerfläch Koffer Nofro ass nëmmen 0,1 ~ 0,3 mil, an (kee Koffer Substrat) Lach Koffer Ufuerderunge an 0,8 ~ 1,2 mil?Wéi hutt Dir et gemaach? Dëst ass néideg fir den allgemenge Prozessflossdiagramm vum FPC Board ze erhéijen (wann nëmmen 0,4 ~ 0,9 mil erfuerderlech) Platéierung fir: Ausschneiden an Buer op Kupferplack (schwaarz Lächer), elektresch Kupfer (0,4 ~ 0,9 mil) - Grafiken - no Prozess.
Wéi de Stroummaart Nofro fir FPC Produkter ëmmer méi staark ass, fir FPC, Produktschutz an d'Operatioun vum individuellen Bewosstsinn vun der Produktqualitéit huet wichteg Auswierkungen op d'Finale Inspektioun duerch de Maart, effizient Produktivitéit am Fabrikatiounsprozess an d'Produkt gëtt one of the key weight of printed circuit board competition.An op seng Opmierksamkeet wäerten och déi verschidde Hiersteller de Problem betruechten an léisen.
Post Zäit: Jun-25-2022
