Bei ANKE PCB, Standard PCB Servicer bezéien sech op vollstänneg gedréckte Circuitboard Fabrikatiounsservicer.Mat iwwer 10 Joer PCB Fabrikatioun Erfahrungs, mir hunn gehandhabt Dausende vu PCB Projeten déi bal all Typ vu Substratmaterial decken, dorënner FR4, Aluminium, Rogers a méi.Dës Säit bezitt sech nëmmen op Standard FR4 baséiert PCBs.Fir PCBs mat speziellen techneschen Substrater, kuckt w.e.g. op déi entspriechend Websäite fir Informatioun oder fillt Iech gratis eis Mail ze schécken opinfo@anke-pcb.com.
Anescht mat PCB Sampling, Standard PCB huet méi streng Produktiounstoleranzen a méi stabil Produktiounsqualitéit.
Standard PCB Servicer si recommandéiert wann Ären Design prett ass fir vum Prototyp op d'Produktioun ze transforméieren.Mir kënne bis zu 10 Millioune héichqualitativ PCBs an nëmmen 2 Deeg produzéieren.Fir Äre Projet déi gewënschte Funktionalitéit a méi Méiglechkeeten ze ginn, bidden mir fortgeschratt Funktiounen fir Standard PCB Servicer.Déi ëmfaassend Fäegkeet gëtt wéi hei ënnen gewisen:
Déi ëmfaassend Fäegkeet
Fonktioun | Kapazitéit |
Qualitéitsgrad | Standard IPC 2 |
Zuel vun Schichten | 1 -42 Schichten |
Bestellung Quantity | 1 Stéck - 10.000.000 Stéck |
Beaarbechtungszäit | 1 Dag - 5 Wochen (Expedited Service) |
Material | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-Héich Tg 170°C, FR4-Héich-Tg180°C, FR4-Halogenfräi, FR4-Halogenfräi & Héich-Tg |
Verwaltungsrot Gréisst | 610 * 1100 mm |
Bord Gréisst Toleranz | ± 0,1 mm - ± 0,3 mm |
Verwaltungsrot Dicke | 0,2-0,65 mm |
Verwaltungsrot Dicke Toleranz | ± 0,1 mm - ± 10% |
Kupfer Gewiicht | 1-6 OZ |
Innere Layer Kupfer Gewiicht | 1-4 OZ |
Kupfer Dicke Toleranz | +0μm +20μm |
Min Tracing / Abstand | 3 mil/3 mil |
Solder Mask Säiten | Wéi pro Fichier |
Solder Mask Faarf | Gréng, Wäiss, Blo, Schwaarz, Rout, Giel |
Silkscreen Säiten | Wéi pro Fichier |
Silkscreen Faarf | Wäiss, Blo, Schwaarz, Rout, Giel |
Uewerfläch Finish | HASL - Hot Air Solder Leveling Bleifräi HASL - RoHS ENIG - Electroless Nickle / Immersion Gold - RoHS ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold - RoHS Immersioun Sëlwer - RoHS Immersion Tin - RoHS OSP - Organesch Solderbarkeet Konservéierungsmëttel - RoHS Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u") |
Min Annular Ring | 3 mil |
Min Drilling Lach Duerchmiesser | 6mil, 4mil-Laserbohrer |
Min. Breet vum Ausschnëtt (NPTH) | Min. Breet vum Ausschnëtt (NPTH) |
NPTH Lach Gréisst Toleranz | ±.002" (±0.05mm) |
Min Breet vum Slot Hole (PTH) | 0,6 mm |
PTH Lach Gréisst Toleranz | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
Uewerfläch / Lach Plating Dicke | 20 μm - 30 μm |
SM Toleranz (LPI) | 0.003" (0.075 mm) |
Aspekt Verhältnis | 1.10 (Lachgréisst: Boarddicke) |
Test | 10V - 250V, fliegende Sonde oder Testarmatur |
Impedanz Toleranz | ± 5% - ± 10% |
SMD Pitch | 0,2 mm (8 mil) |
BGA Pitch | 0,2 mm (8 mil) |
Chamfer vun Gold Fangeren | 20, 30, 45, 60 |
Aner Techniken | Gold Fanger Blind a begruewe Lächer peelable solder Mask Randplating Carbon Mask Kapton Tape Countersink / counterbore Lach Hallef geschnidden / Kastelléiert Lach Press fit Lach Via Zelt / mat resin bedeckt Via verstoppt / gefëllt mat resin Via am Pad Elektresch Test |