fot_bg

PCB Fabrikatioun Iwwersiicht

Bei ANKE PCB, Standard PCB Servicer bezéien sech op vollstänneg gedréckte Circuitboard Fabrikatiounsservicer.Mat iwwer 10 Joer PCB Fabrikatioun Erfahrungs, mir hunn gehandhabt Dausende vu PCB Projeten déi bal all Typ vu Substratmaterial decken, dorënner FR4, Aluminium, Rogers a méi.Dës Säit bezitt sech nëmmen op Standard FR4 baséiert PCBs.Fir PCBs mat speziellen techneschen Substrater, kuckt w.e.g. op déi entspriechend Websäite fir Informatioun oder fillt Iech gratis eis Mail ze schécken opinfo@anke-pcb.com.

Anescht mat PCB Sampling, Standard PCB huet méi streng Produktiounstoleranzen a méi stabil Produktiounsqualitéit.

Standard PCB Servicer si recommandéiert wann Ären Design prett ass fir vum Prototyp op d'Produktioun ze transforméieren.Mir kënne bis zu 10 Millioune héichqualitativ PCBs an nëmmen 2 Deeg produzéieren.Fir Äre Projet déi gewënschte Funktionalitéit a méi Méiglechkeeten ze ginn, bidden mir fortgeschratt Funktiounen fir Standard PCB Servicer.Déi ëmfaassend Fäegkeet gëtt wéi hei ënnen gewisen:

Déi ëmfaassend Fäegkeet

Fonktioun

 Kapazitéit

Qualitéitsgrad

Standard IPC 2

Zuel vun Schichten

1 -42 Schichten

Bestellung Quantity

1 Stéck - 10.000.000 Stéck

Beaarbechtungszäit

1 Dag - 5 Wochen (Expedited Service)

Material

FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-Héich Tg 170°C, FR4-Héich-Tg180°C, FR4-Halogenfräi, FR4-Halogenfräi & Héich-Tg

Verwaltungsrot Gréisst

610 * 1100 mm

Bord Gréisst Toleranz

± 0,1 mm - ± 0,3 mm

Verwaltungsrot Dicke

0,2-0,65 mm

Verwaltungsrot Dicke Toleranz

± 0,1 mm - ± 10%

Kupfer Gewiicht

1-6 OZ

Innere Layer Kupfer Gewiicht

1-4 OZ

Kupfer Dicke Toleranz

+0μm +20μm

Min Tracing / Abstand

3 mil/3 mil

Solder Mask Säiten

Wéi pro Fichier

Solder Mask Faarf

Gréng, Wäiss, Blo, Schwaarz, Rout, Giel

Silkscreen Säiten

Wéi pro Fichier

Silkscreen Faarf

Wäiss, Blo, Schwaarz, Rout, Giel

Uewerfläch Finish

HASL - Hot Air Solder Leveling

Bleifräi HASL - RoHS

ENIG - Electroless Nickle / Immersion Gold - RoHS

ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold - RoHS

Immersioun Sëlwer - RoHS

Immersion Tin - RoHS

OSP - Organesch Solderbarkeet Konservéierungsmëttel - RoHS

Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u")

Min Annular Ring

3 mil

Min Drilling Lach Duerchmiesser

6mil, 4mil-Laserbohrer

Min. Breet vum Ausschnëtt (NPTH)

Min. Breet vum Ausschnëtt (NPTH)

NPTH Lach Gréisst Toleranz

±.002" (±0.05mm)

Min Breet vum Slot Hole (PTH)

0,6 mm

PTH Lach Gréisst Toleranz

±.003" (±0.08mm) - ±4mil

Uewerfläch / Lach Plating Dicke

20 μm - 30 μm

SM Toleranz (LPI)

0.003" (0.075 mm)

Aspekt Verhältnis

1.10 (Lachgréisst: Boarddicke)

Test

10V - 250V, fliegende Sonde oder Testarmatur

Impedanz Toleranz

± 5% - ± 10%

SMD Pitch

0,2 mm (8 mil)

BGA Pitch

0,2 mm (8 mil)

Chamfer vun Gold Fangeren

20, 30, 45, 60

Aner Techniken

Gold Fanger

Blind a begruewe Lächer

peelable solder Mask

Randplating

Carbon Mask

Kapton Tape

Countersink / counterbore Lach

Hallef geschnidden / Kastelléiert Lach

Press fit Lach

Via Zelt / mat resin bedeckt

Via verstoppt / gefëllt mat resin

Via am Pad

Elektresch Test