Mat der séierer Ännerung vum aktuellen modernen Liewen, wat vill méi zousätzlech Prozesser erfuerdert, déi entweder d'Performance vun Äre Circuitboards par rapport zu hirem beabsichtigte Gebrauch optimiséieren, oder mat Multi-Stage Assemblée Prozesser hëllefe fir d'Aarbecht ze reduzéieren an d'Duerchsatzeffizienz ze verbesseren, widmet ANKE PCB neien Tech ze upgrade fir dem Client seng kontinuéierlech Ufuerderunge gerecht ze ginn.
Kantverbindung schrägt fir Goldfinger
Randverbindungsbevelling allgemeng benotzt a Goldfinger fir vergulde Placke oder ENIG Brieder, et ass d'Ausschneiden oder d'Form vun engem Randverbinder an engem bestëmmte Wénkel.All beveled Stecker PCI oder aner maachen et méi einfach fir de Bord an de Stecker ze kommen.Edge Connector Bevelling ass e Parameter an den Uerdnungsdetailer déi Dir musst auswielen a kontrolléiert dës Optioun wann néideg.
Carbon Print
Carbon Print sinn aus Kuelestoff Tënt gemaach a kënne fir Tastaturkontakter, LCD Kontakter a Jumper benotzt ginn.D'Dréckerei gëtt mat konduktiv Kuelestofftënt gemaach.
Kuelestoff Elementer mussen soldering oder HAL widderstoen.
Isolatioun oder Kuelestoff Breet däerfen net ënner 75% vum Nominalwäert reduzéieren.
Heiansdo ass eng peelbar Mask néideg fir géint benotzte Fluxen ze schützen.
Peelable soldermask
Peelable soldermask D'peelable Resist Schicht gëtt benotzt fir Beräicher ze decken déi net während dem solderwelleprozess solle solderéiert ginn.Dës flexibel Schicht kann duerno liicht geläscht ginn fir Pads, Lächer a solderable Beräicher perfekt Zoustand fir sekundär Assemblée Prozesser a Komponent / Connector Aféierung ze loossen.
Blind & begruewe vais
Wat ass Blind Via?
An enger blann Via verbënnt d'Via déi extern Schicht mat enger oder méi banneschten Schichten vum PCB an ass verantwortlech fir d'Verbindung tëscht där ieweschter Schicht an den banneschten Schichten.
Wat ass Buried Via?
An engem begruewe via, sinn nëmmen déi bannenzeg Schichten vun der Verwaltungsrot vun der via verbonne.Et ass am Bord "begruewen" an net vu baussen ze gesinn.
Blann a begruewe Vias si besonnesch gutt an HDI Brieder well se d'Brettdensitéit optimiséieren ouni d'Brettgréisst oder d'Zuel vun de Bordschichten ze erhéijen.
Wéi maachen blann & begruewe Vias
Allgemeng benotze mir keng Déift-kontrolléiert Laserbueren fir blann a begruewe Vias ze fabrizéieren.Als éischt bohren mir een oder méi Kären a platen duerch d'Lächer.Da bauen mir an dréckt de Stack.Dëse Prozess kann e puer Mol widderholl ginn.
Dat bedeit:
1. Eng Via muss ëmmer duerch eng gläich Zuel vu Kupferschichten duerchschneiden.
2. A Via kann net op der ieweschter Säit vun engem Kär Enn
3. A Via kann net um ënnen Säit vun engem Kär ufänken
4. Blann oder begruewe Vias kann net ufänken oder Enn bannen oder um Enn vun engem anere Blind / Begruewe via ausser déi eng komplett bannent déi aner zougemaach ass (dëst wäert zousätzlech Käschten als extra Press Zyklus néideg ass).
Impedanz Kontroll
Impedanzkontrolle war ee vun de wesentleche Bedenken a schwéiere Probleemer am High-Speed-PCB-Design.
An Héichfrequenz Uwendungen hëlleft kontrolléiert Impedanz eis sécherzestellen datt Signaler net degradéiert ginn wéi se ronderëm e PCB féieren.
D'Resistenz an d'Reaktanz vun engem elektresche Circuit hunn e wesentlechen Impakt op d'Funktionalitéit, well spezifesch Prozesser musse virum aneren ofgeschloss ginn fir eng korrekt Operatioun ze garantéieren.
Wesentlech ass kontrolléiert Impedanz d'Mataarbecht vu Substratmaterialeigenschaften mat Spuerdimensioune a Plazen fir ze garantéieren datt d'Impedanz vun engem Spuersignal bannent engem gewësse Prozentsaz vun engem spezifesche Wäert ass.
