Mat der séier Ännerung vum aktuellen modernen Liewen deen vill méi zousätzlech Prozesser erfuerdert déi net mat der Leeschtung vun Ärer Curicit Brieformen a Relatiounsproblemer ze verdeelen
Rand Connector reift fir Goldfanger
De Rand Connector reift allgemeng benotzt a Goldfanger fir Gold Plated Brieder oder Enigkloards, et ass d'Ausschneiden oder de Schneider vun engem Rand vun engem Randknäppchen an engem gewësse Wénkel. All ausgeléist Connectors PCI oder aner maachen et méi einfach fir de Board fir an de Stecker ze kommen. Randbeszenter riveréieren ass e Parameter an der Bestellungsdetailer déi Dir braucht ze wielen an dës Optioun ze wielen wann néideg.
Kuellech Print
Kuelestoff ass aus Kuelestoffgeld ginn a ka fir Tastatur Kontakter benotzt ginn, LCD Kontakter a Jumpers. Matekt ass mat ninksiv Kuelendoss duerchgefouert.
Carbon Elementer mussen soldering oder hal widderstoen.
Isolatioun oder Kuelestoffbreet däerfen net ënner 75% vum nominale Wäert reduzéieren.
Heiansdo ass eng unelamble Mask néideg fir géint benotzte Fluxen ze schützen.
Peelable Soldermaschinn
Peelable Soldermakk déi peelable Resisteur Schicht gëtt benotzt fir d'Gebidder ze decken, déi net an de lolderwelle Prozess verschwannen. Dëst flexibel Degille kënnen erhauszéien, déi liicht verloossen Padsiecke mam Pads an soltéiert Beräicher fir en overtairesgorent Promotiounen.
Blann & begruewen Vais
Wat ass blann Vol?
Dir sidd vieg, de besat verbënnt déi extern Schicht zu enger oder méi bannenzeger Schichten vum PCB an ass verantwortlech fir d'Interkonistenz tëscht där ieweschter Schicht.
Wat ass iwwer begruewen?
An enger begruewe via, nëmmen déi bannenzeg Schichten vum Verwaltungsrot verbonne sinn duerch violéiert. Et ass "begruewe" Bannen am Board an net vu baussen ze gesinn.
Blann a begruewe vias si besonnesch gutt an HDI Brieder well se optimiséieren
Wéi blann & begruewen Vias
Allgemeng benotzen mir d'Déift net zouverlässeg Laser a faarweg a begruewen Vias ze fabrizéieren. Als éischt huet mer als eng oder méi Kuerf a Plättercher duerch d'Lächer. Da baut mir an dréckt op de Stack. Dëse Prozess kann e puer Mol widderholl ginn.
Dëst bedeit:
1. Eng via huet ëmmer fir eng gläich Zuel vu Kupferschicht ze schneiden.
2. A via kann net op der ieweschter Säit vun engem Kär ophalen
3. A VIDE kann net op der ënneschter Säit vun engem Kär starten
4. Blann oder begruewen Vias kann net bannen oder um Enn vun engem anere Jalousie oder begruewe ginn, ausser deen deen innerhalb vun deenen aneren ass (dëst wäert extra Käschte ginn als extra Zyklus als extra Zyklus.
Impedanzekontroll
D'Impedanzkontroll ass eng vun de wesentleche Bedenken a schwéieren Probleemer am héije PCB Design.
An der héijer Uwendungen, déi bewäerten Impaktioun hëlleft eis ze garantéieren datt Signaler net degradéiert ginn wéi se ronderëm e PCB sinn.
D'Resistenz an Onstänn vun engem elektresche Quiiten hunn eng bedative Auswierkunge, wéi anerer fir korrekt Operatioune kënnen dat richteg Operatioune komplett ass.
D'Signalent mentifizéiert bewäert ginn ass de Match vun der Gursaterial Eegeschafte mat Trepréngen Dimensiounen a Plazen fir d'Image vun engem spezifesche Gewalt vun engem Gewënnerzalzal ze garantéieren.
