| Zougréieren Quantitéit | ≥1pcs |
| Qualitéitstrad | Ipc-a-610 |
| Beaarbechtungszäit | 48h fir Expedite; 4-5 Deeg fir Prototyp; Aner Quantitéit ubidden wann zitéiert |
| Gréisst | 50 * 50mm-510 * 460mm |
| Boffoud trowing | Steif Flexibel Steif flexibel Metal Core |
| Min Package | 01005 (0.4mm * 0.2mm) |
| Montéieren Richtegkeet | ± 0.035mm (± 0,025mm) CPK≥.0 |
| Uewerfläch fäerdeg | Féiert / Lead gratis Hasl, Imers Gold, osp, etc |
| Versammlung Typ | Thd (thru-Lach Apparat) / konventionell SMT (Uewerfläch-Mount Technologie) SMT & DDD gemëscht Duebel Säit smt an / oder Dräi Versammlung |
| Komponenten Sourcing | Turnkey (all Komponenten déi vun den Anke benotzt), deelweis Turnsel, ausgehuewe ginn |
| BGA Package | BGA DI 0,14MM, BGA 0.2MM Pitch |
| Komponent Verpackung | Reel, Schnëtt Tabe, Tube, Schacht, locker Deeler |
| Kabbel Assemblée | Benotzerdefinéiert Kabelen, Kabbel Assemblée, Wirbel- / Harness |
| Schablilung | Stencil mat oder ouni Frame |
| Design Datei Format | Gerber Rs-274X, 274D, Eagle an Autocad's DXF, DWG BOM (Rechnungsmaterialien) Pick a Plaz Datei (Xyrs) |
| Qualitéitsinventioun | X-Ray Inspektioun, Aoi (automatiséiert opteschen Inspekter), Funktional Test (Testmoduler mussen geliwwert ginn) Verbrennt-in Test |
| Smt Kapazitéit | 3 Milliounen-4 Millioune SOLDER PAD / Dag |
| Dip Kapazitéit | 100 dausend Pin / Dag |
