Schichten | 4 Schichten |
Verwaltungsrot deck | 1.60 MM |
Material | FR4 tg150 |
Kupfer Dicke | 1 OZ (35um) |
Uewerfläch Finish | ENIG Au Dicke 1um;Ni Dicke 3um |
Min Loch (mm) | 0,203 mm |
Min Linn Breet (mm) | 0,15 mm |
Min Linn Space (mm) | 0,15 mm |
Solder Mask | Gréng |
Legend Faarf | Wäiss |
Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Fräsen (Routing) |
Verpakung | Anti-statesch Sak |
E-Test | Fléien Sonde oder Fixture |
Akzeptanz Standard | IPC-A-600H Class 2 |
Applikatioun | Automobile elektronesch |
Produit Material
Als Zouliwwerer vu verschiddene PCB Technologien, Bänn, Lead Time Optiounen, hu mir eng Auswiel u Standardmaterialien, mat deenen eng grouss Bandbreedung vun der Varietéit vun PCB-Typen ofgedeckt ka ginn an déi ëmmer doheem verfügbar sinn.
Ufuerderunge fir aner oder fir speziell Materialien kënnen och an de meeschte Fäll erfëllt ginn, awer, ofhängeg vun den exakten Ufuerderunge, kënne bis zu ongeféier 10 Aarbechtsdeeg gebraucht ginn fir d'Material ze kafen.
Kontaktéiert eis an diskutéiert Är Bedierfnesser mat engem vun eisem Verkaf oder CAM Team.
Standardmaterialien op Lager:
Komponenten | Dicke | Toleranz | Weave Typ |
Intern Schichten | 0,05 mm ép | +/- 10% | 106 |
Intern Schichten | 0,10 mm | +/- 10% | 2116 |
Intern Schichten | 0,13 mm ép | +/- 10% | 1504 |
Intern Schichten | 0,15 mm ép | +/- 10% | 1501 |
Intern Schichten | 0,20 mm | +/- 10% | 7 628 |
Intern Schichten | 0,25 mm ép | +/- 10% | 2 x1504 |
Intern Schichten | 0,30 mm | +/- 10% | 2 x1501 |
Intern Schichten | 0,36 mm | +/- 10% | 2 x7628 |
Intern Schichten | 0,41 mm ép | +/- 10% | 2 x7628 |
Intern Schichten | 0,51 mm ép | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
Intern Schichten | 0,61 mm | +/- 10% | 3 x7628 |
Intern Schichten | 0,71 mm | +/- 10% | 4 x7628 |
Intern Schichten | 0,80 mm ép | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
Intern Schichten | 1,0mm | +/- 10% | 5 x7628/2116 |
Intern Schichten | 1,2 mm ép | +/- 10% | 6 x7628/2116 |
Intern Schichten | 1,55 mm ép | +/- 10% | 8 x7628 |
Prepregs | 0,058 mm* | Hängt vum Layout of | 106 |
Prepregs | 0,084 mm* | Hängt vum Layout of | 1080 |
Prepregs | 0,112 mm* | Hängt vum Layout of | 2116 |
Prepregs | 0,205 mm* | Hängt vum Layout of | 7 628 |
Cu-Dicke fir intern Schichten: Standard – 18µm an 35µm,
op Ufro 70 µm, 105 µm an 140 µm
Materialtyp: FR4
Tg: ca.150°C, 170°C, 180°C
εr bei 1 MHz: ≤5,4 (typesch: 4,7) Méi op Ufro verfügbar
Stack op
De 4 Layer gedréckte Circuitboard Stackup huet 3 vun den eenzele Schichten an eng Buedemschicht déi et am Ganzen 4 Schichten mécht.
All dës Schichten gi fir d'Routing vu Signaler benotzt.
Déi éischt zwee bannescht Lavers leien am Kär a ginn dacks als Kraaftplacke benotzt oder ginn allgemeng als Routing vu Signaler bezeechent.
Einfach geschwat e 4-Schicht PCB Stackup huet 2 vun der Singlea VCC an eng Buedemschicht.
Schlëssel Punkte fir PCB Akaf
Déi meescht Elektronikfabrikkäfer sinn duercherneen iwwer de Präis vu PCBs.souguer e puer Leit mat vill Joer Erfahrung am PCB Beschaffung vläicht net voll den original Grond verstoen.Tatsächlech besteet de PCB Präis aus de folgende Faktoren:
Als éischt sinn d'Präisser ënnerschiddlech wéinst verschiddene Materialien, déi am PCB benotzt ginn.
Huelt gewéinlech Duebelschichten PCB als Beispill, de Laminat variéiert vu FR-4, CEM-3, etc.D'Dicke vu Kupfer variéiert vun 0.5Oz bis 6Oz, déi all e grousse Präisdifferenz verursaacht hunn.D'Soldermask Tëntpräisser ënnerscheede sech och vun normale Thermoset Tëntmaterial a fotosensibel gréng Tëntmaterial.
Zweetens sinn d'Präisser ënnerschiddlech wéinst verschiddene Produktiounsprozesser.
Verschidde Produktiounsprozesser féieren zu verschiddene Käschten.Wéi Gold-plated Verwaltungsrot an tin-plated Verwaltungsrot, d'Form vun der Routing an punching, d'Benotzung vun Seidewiever Écran Linnen an dréchen Film Linnen wäert verschidden Käschten bilden, doraus zu Präis Diversitéit.