Produkter
Randplating 6 Layer PCB fir IOT Haaptplat
| Schichten | 6 Schichten |
| Verwaltungsrot deck | 1.60 MM |
| Material | FR4 tg170 |
| Kupfer Dicke | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Uewerfläch Finish | ENIG Au Dicke 0.05um;Ni Dicke 3um |
| Min Loch (mm) | 0,203 mm mat Harz gefëllt |
| Min Linn Breet (mm) | 0,13 mm |
| Min Linn Space (mm) | 0,13 mm |
| Solder Mask | Gréng |
| Legend Faarf | Wäiss |
| Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Fräsen (Routing) |
| Verpakung | Anti-statesch Sak |
| E-Test | Fléien Sonde oder Fixture |
| Akzeptanz Standard | IPC-A-600H Class 2 |
| Applikatioun | Automobile elektronesch |
Produit Material
Als Zouliwwerer vu verschiddene PCB Technologien, Bänn, Lead Time Optiounen, hu mir eng Auswiel u Standardmaterialien, mat deenen eng grouss Bandbreedung vun der Varietéit vun PCB-Typen ofgedeckt ka ginn an déi ëmmer doheem verfügbar sinn.
Ufuerderunge fir aner oder fir speziell Materialien kënnen och an de meeschte Fäll erfëllt ginn, awer, ofhängeg vun den exakten Ufuerderunge, kënne bis zu ongeféier 10 Aarbechtsdeeg gebraucht ginn fir d'Material ze kafen.
Kontaktéiert eis an diskutéiert Är Bedierfnesser mat engem vun eisem Verkaf oder CAM Team.
Standardmaterialien op Lager:
| Komponenten | Dicke | Toleranz | Weave Typ |
| Intern Schichten | 0,05 mm ép | +/- 10% | 106 |
| Intern Schichten | 0,10 mm | +/- 10% | 2116 |
| Intern Schichten | 0,13 mm ép | +/- 10% | 1504 |
| Intern Schichten | 0,15 mm ép | +/- 10% | 1501 |
| Intern Schichten | 0,20 mm | +/- 10% | 7 628 |
| Intern Schichten | 0,25 mm ép | +/- 10% | 2 x1504 |
| Intern Schichten | 0,30 mm | +/- 10% | 2 x1501 |
| Intern Schichten | 0,36 mm | +/- 10% | 2 x7628 |
| Intern Schichten | 0,41 mm ép | +/- 10% | 2 x7628 |
| Intern Schichten | 0,51 mm ép | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
| Intern Schichten | 0,61 mm | +/- 10% | 3 x7628 |
| Intern Schichten | 0,71 mm | +/- 10% | 4 x7628 |
| Intern Schichten | 0,80 mm ép | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
| Intern Schichten | 1,0mm | +/- 10% | 5 x7628/2116 |
| Intern Schichten | 1,2 mm ép | +/- 10% | 6 x7628/2116 |
| Intern Schichten | 1,55 mm ép | +/- 10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm* | Hängt vum Layout of | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm* | Hängt vum Layout of | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm* | Hängt vum Layout of | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm* | Hängt vum Layout of | 7 628 |
Cu-Dicke fir intern Schichten: Standard – 18µm an 35µm,
op Ufro 70 µm, 105 µm an 140 µm
Materialtyp: FR4
Tg: ca.150°C, 170°C, 180°C
εr bei 1 MHz: ≤5,4 (typesch: 4,7) Méi op Ufro verfügbar
Stack op
D'Haapt 6 Layer Stackup Konfiguratioun wäert allgemeng sinn wéi hei drënner:
·Top
· Innere
· Buedem
· Kraaft
· Innere
· Ënnen
Q&A Wéi Test Lach Mauer Tensile an Zesummenhang Spezifikatioune
Wéi Test Lach Mauer tensile an Zesummenhang Spezifikatioune?Lach Mauer zitt ewech d'Ursaachen a Léisungen?
Lach Mauer Pull Test gouf virdru fir duerch-Lach Deeler applizéiert Montage Ufuerderunge ze treffen.Allgemeng Test ass en Drot op de PCB Board duerch Lächer ze solderen an dann den Auszuchwäert mam Spannungsmeter ze moossen.Geméiss d'Erfahrungen sinn allgemeng Wäerter ganz héich, wat bal keng Probleemer bei der Uwendung mécht.Produit Spezifikatioune variéieren no
fir verschidden Ufuerderungen, ass et recommandéiert op IPC Zesummenhang Spezifikatioune ze referenzéieren.
Lach Mauer Trennung Problem ass d'Fro vun enger schlechter Adhäsioun, déi allgemeng duerch zwee allgemeng Grënn verursaacht gëtt, éischtens ass de Grëff vun enger schlechter Desmear (Desmear) mécht d'Spannung net genuch.Deen aneren ass den elektrolosen Kupferplackprozess oder direkt vergoldéiert, Zum Beispill: de Wuesstum vum décke, voluminöse Stack wäert zu enger schlechter Adhäsioun féieren.Natierlech ginn et aner potenziell Faktoren, déi esou Problem beaflossen, awer dës zwee Faktore sinn déi heefegst Probleemer.
Et zwee Nodeeler vun Lach Mauer Trennung, déi éischt natierlech ass en Test Betribssystemer Ëmwelt ze haart oder streng, wäert Resultat an engem PCB Verwaltungsrot kann net kierperlech Stress Stand halen sou datt et getrennt ass.Wann dëse Problem schwéier ze léisen ass, musst Dir vläicht de Laminatmaterial änneren fir d'Verbesserung z'erreechen.
Wann et net de uewe genannte Problem ass, ass et meeschtens wéinst der schlechter Adhäsioun tëscht dem Lach Kupfer an der Lachmauer.Déi méiglech Grënn fir dësen Deel enthalen net genuch Rauhung vun der Lachmauer, exzessive Dicke vu chemesche Kupfer, an Interface Mängel verursaacht duerch schlecht chemesch Kupferprozessbehandlung.All dës sinn e méigleche Grond.Natierlech, wann d'Bohrqualitéit schlecht ass, kann d'Formvariatioun vun der Lachmauer och esou Probleemer verursaachen.Wéi fir déi meescht Basis Aarbecht fir dës Problemer ze léisen, sollt et sinn fir d'éischt d'Ursaach ze bestätegen an dann mat der Quell vun der Ursaach ze këmmeren ier et komplett geléist ka ginn.
