Produkter
Industriel Sensor 4 Layer steiwe & flex PCB mat 2oz Kupfer
| Schichten | 4 Schichten steif + 2 Schichten flex |
| Verwaltungsrot deck | 1,60 mm + 0,2 mm |
| Material | FR4 tg150 + Polymid |
| Kupfer Dicke | 1 OZ (35um) |
| Uewerfläch Finish | ENIG Au Dicke 1um;Ni Dicke 3um |
| Min Loch (mm) | 0,21 mm |
| Min Linn Breet (mm) | 0,15 mm |
| Min Linn Space (mm) | 0,15 mm |
| Solder Mask | Gréng |
| Legend Faarf | Wäiss |
| Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Fräsen (Routing) |
| Verpakung | Anti-statesch Sak |
| E-Test | Fléien Sonde oder Fixture |
| Akzeptanz Standard | IPC-A-600H Class 2 |
| Applikatioun | Automobile elektronesch |
Aféierung
Steif & flex PCbs gi mat steife Brieder kombinéiert fir dësen Hybridprodukt ze kreéieren.E puer Schichten vum Fabrikatiounsprozess enthalen e flexibele Circuit deen duerch déi steiwe Brieder leeft, ähnlech wéi
e Standard Hardboard Circuit Design.
De Board Designer wäert plated duerch Lächer (PTHs) addéieren déi steif a flexibel Circuiten als Deel vun dësem Prozess verbannen.Dëse PCB war populär wéinst senger Intelligenz, Genauegkeet a Flexibilitéit.
Rigid-Flex PCBs vereinfachen den elektroneschen Design andeems se flexibel Kabelen, Verbindungen an individuell Drot ewechhuelen.E Rigid&Flex Board Circuit ass méi enk an d'Gesamtstruktur vum Board integréiert, wat d'elektresch Leeschtung verbessert.
D'Ingenieure kënnen erwaarden wesentlech besser Ënnerhaltbarkeet an elektresch Leeschtung dank der steif-flex PCB intern elektresch a mechanesch Verbindungen.
Material
Substrat Materialien
Déi populärste steif-ex Substanz ass gewéckelt Glasfaser.Eng déck Schicht vun Epoxyharz beschicht dës Glasfaser.
Trotzdem ass epoxy-impregnéiert Glasfaser onsécher.Et kann net abrupt an nohalteg Schock widderstoen.
Polyimid
Dëst Material ass fir seng Flexibilitéit gewielt.Et ass zolidd a kann Schock a Beweegunge widderstoen.
Polyimid kann och Hëtzt widderstoen.Dëst mécht et ideal fir Uwendungen mat Temperaturschwankungen.
Polyester (PET)
PET ass favoriséiert fir seng elektresch Charakteristiken a Flexibilitéit.Et widderstoen Chemikalien a Feuchtigkeit.Et kann also an haarden industrielle Bedéngungen agestallt ginn.
D'Benotzung vun engem gëeegent Substrat garantéiert gewënschte Kraaft a Liewensdauer.Et berücksichtegt Elementer wéi Temperaturresistenz an Dimensiounsstabilitéit beim Auswiel vun engem Substrat.
Polyimid Klebstoff
D'Temperaturelastizitéit vun dësem Klebstoff mécht et ideal fir d'Aarbecht.Et kann 500 ° C widderstoen.Seng héich Hëtzt Resistenz mécht et gëeegent fir eng Rei vu kriteschen Uwendungen.
Polyester Klebstoff
Dës Klebstoff si méi Käschtespuerend wéi Polyimidklebstoff.
Si si super fir Basis steiwe Explosiounsbeständeg Circuiten ze maachen.
Hir Relatioun ass och schwaach.Polyester Klebstoff sinn och net Hëtztbeständeg.Si goufen viru kuerzem aktualiséiert.Dëst gëtt hinnen Hëtzt Resistenz.Dës Ännerung fördert och d'Adaptatioun.Dëst mécht se sécher an multilayer PCB Assemblée.
Acryl Klebstoff
Dës Klebstoff si super.Si hunn exzellent thermesch Stabilitéit géint Korrosioun a Chemikalien.Si sinn einfach ze bewerben a relativ preiswert.Kombinéiert mat hirer Disponibilitéit, si si populär bei Hiersteller.Hiersteller.
Epoxien
Dëst ass méiglecherweis dee verbreetste Klebstoff an der steif-flex Circuit Fabrikatioun.Si kënnen och Korrosioun an héich an niddreg Temperaturen widderstoen.
Si sinn och extrem adaptéierbar an adhesiv stabil.Et huet e bësse Polyester dran wat et méi flexibel mécht.
Stack erop
De Stack-up vun steiwe-ex PCB ass ee vun de meeschte Deeler während
steiwe-ex PCB Fabrikatioun an et ass méi komplizéiert wéi Standard
steiwe Brieder, loosst eis 4 Schichten vu steiwe-ex PCB kucken wéi hei ënnen:
Top solder Mask
Top Schicht
Dielektresch 1
Signalschicht 1
Dielektresch 3
Signalschicht 2
Dielektresch 2
Déi ënnescht Schicht
Ënnen soldermask
PCB Kapazitéit
| Steif Verwaltungsrot Kapazitéit | |
| Zuel vun Schichten: | 1-42 Schichten |
| Material: | FR4\high TG FR4\Lead free material\CEM1\CEM3\Aluminium\Metal core\PTFE\Rogers |
| Out Layer Cu Dicke: | 1-6 OZ |
| Innere Schicht Cu Dicke: | 1-4 OZ |
| Maximum Veraarbechtung Beräich: | 610 * 1100 mm |
| Minimum Board Dicke: | 2 Schichten 0,3 mm (12 mil) 4 Schichten 0,4 mm (16 mil) 6 Schichten 0,8 mm (32 mil) 8 Schichten 1,0 mm (40 mil) 10 Schichten 1,1 mm (44 mil) 12 Schichten 1,3 mm (52 mil) 14 Schichten 1,5 mm (59 mil) 16 Schichten 1,6 mm (63 mil) |
| Minimum Breet: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimum Plaz: | 0,076 mm (3 mil) |
| Minimum Lach Gréisst (Finale Lach): | 0,2 mm |
| Aspekt Verhältnis: | 10:1 |
| Drilling Lach Gréisst: | 0,2-0,65 mm |
| Bohr Toleranz: | +\-0,05 mm (2 mil) |
| PTH Toleranz: | Φ0,2-1,6mm +\-0,075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| NPTH Toleranz: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm (2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm (2mil) |
| Finish Board Toleranz: | Dicke ＜0,8 mm, Toleranz: +/- 0,08 mm |
| 0.8mm≤Thickness≤6.5mm,Toleranz+/-10% | |
| Minimum soldermask Bréck: | 0,076 mm (3 mil) |
| Twist a Biegen: | ≤0.75% Min0.5% |
| Raneg vun TG: | 130-215 ℃ |
| Impedanz Toleranz: | +/-10%, Min+/-5% |
| Surface Behandlung: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold Fanger | |
| Immersion Sëlwer, Immersion Tin, OSP | |
| Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u") | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| Aluminiumbrett Kapazitéit | |
| Zuel vun Schichten: | Eenzelschicht, Duebelschicht |
| Maximal Board Gréisst: | 1500 * 600 mm |
| Board Dicke: | 0,5-3,0 mm |
| Kupfer Dicke: | 0,5-4oz |
| Minimum Lach Gréisst: | 0,8 mm |
| Minimum Breet: | 0,1 mm |
| Minimum Plaz: | 0,12 mm |
| Minimum Pad Gréisst: | 10 Mikron |
| Surface Finish: | HASL,OSP,ENIG |
| Gestalt: | CNC, Punching, V-cut |
| Equipement: | Universal Tester |
| Flying Sonde Open / Short Tester | |
| Héich Kraaft Mikroskop | |
| Solderability Test Kit | |
| Peel Strength Tester | |
| Héich Volt Open & Kuerz Tester | |
| Querschnitt Molding Kit Mat Polier | |
| FPC Kapazitéit | |
| Schichten: | 1-8 Schichten |
| Board Dicke: | 0,05-0,5 mm |
| Kupfer Dicke: | 0,5-3 OZ |
| Minimum Breet: | 0,075 mm |
| Minimum Plaz: | 0,075 mm |
| Duerch Loch Gréisst: | 0,2 mm |
| Minimum Laser Lach Gréisst: | 0,075 mm |
| Minimum Punching Lach Gréisst: | 0,5 mm |
| Soldermask Toleranz: | +\-0,5 mm |
| Minimum Routing Dimensioun Toleranz: | +\-0,5 mm |
| Surface Finish: | HASL, LF HASL, Immersion Sëlwer, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| Gestalt: | Punchen, Laser, Schnëtt |
| Equipement: | Universal Tester |
| Flying Sonde Open / Short Tester | |
| Héich Kraaft Mikroskop | |
| Solderability Test Kit | |
| Peel Strength Tester | |
| Héich Volt Open & Kuerz Tester | |
| Querschnitt Molding Kit Mat Polier | |
| Steif & flex Kapazitéit | |
| Schichten: | 1-28 Schichten |
| Material Typ: | FR-4 (Héich Tg, Halogenfräi, Héichfrequenz) PTFE, BT, Getek, Aluminiumbase, Kupferbasis, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Board Dicke: | 6-240 mil / 0,15-6,0 mm |
| Kupfer Dicke: | 210um (6oz) fir banneschten Layer 210um (6oz) fir baussecht Layer |
| Min mechanesch Buergréisst: | 0.2mm/0.08" |
| Aspekt Verhältnis: | 2: 1 |
| Max Panel Gréisst: | Sigle Säit oder duebel Säiten: 500mm * 1200mm |
| Multilayer Schichten: 508 mm x 610 mm (20 ″ X 24 ″) | |
| Min Linn Breet / Raum: | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3 mil / 3 mil |
| Via Lach Typ: | Blind / Buried / Plugged (VOP,VIP ...) |
| HDI / Microvia: | JO |
| Surface Finish: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold Fanger | |
| Immersion Sëlwer, Immersion Tin, OSP | |
| Selektiv Goldplating, Golddicke bis 3um (120u") | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| Gestalt: | CNC, Punching, V-cut |
| Equipement: | Universal Tester |
| Flying Sonde Open / Short Tester | |
| Héich Kraaft Mikroskop | |
| Solderability Test Kit | |
| Peel Strength Tester | |
| Héich Volt Open & Kuerz Tester | |
| Querschnitt Molding Kit Mat Polier | |
