Scheicher | 6 Schichten |
Board Dicke | 1.60mm |
Material | Fr4 tg170 |
Kupfer Déck | 1/1/1/1/1/1 Oz (35um) |
Uewerfläch fäerdeg | Enig au déck 0,05um; Ni Dicke 3um |
Min Lach (mm) | 0,203mm gefëllt mam Resin |
Min Linn Breet (mm) | 0,13mm |
Min Linn Raum (mm) | 0,13mm |
Solder Mask | Gréng |
Legend Faarf | Wäiss |
Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Millen (Routing) |
Pool | Anti-Statesch Sak |
E-Test | Fléien Sobbe oder Ariichtung |
Akzeptanz Standard | Ipc-a-600h Klass 2 |
D'Applikatioun | Automotive Elektronik |
Produktemierper
Als Liwwerunge vu verschiddene PCB-Technologien, Strange, kennt eng Auswandefëllege vu PCB op.
Virdeeler fir aner oder fir Spezial Material kënnen och op déi meescht Fäll, kënnen ech se bis zu där den Nohalteg Deeg musse staltegie kënne rär virzebreuewen.
Stellt Iech bei eis ug aken an Är Bedierfnesser mat engem vun eise Ramen a Cam Team dëst ugesinn.
Standardmaterialien op Lager ofgehalen:
Komponenten | Décker | Toleranz | Weave Type |
Intern Schichten | 0,05mm | +/- 10% | 1066 |
Intern Schichten | 0.10mm | +/- 10% | 2116 |
Intern Schichten | 0,13mm | +/- 10% | 15044 |
Intern Schichten | 0,20100mm | +/- 10% | 1501 |
Intern Schichten | 0.20mm | +/- 10% | 7628 |
Intern Schichten | 0,25mm | +/- 10% | 2 x 1504 |
Intern Schichten | 0,30 Auer | +/- 10% | 2 x 1501 |
Intern Schichten | 0,36M | +/- 10% | 2 x 7628 |
Intern Schichten | 0.41M | +/- 10% | 2 x 7628 |
Intern Schichten | 0,51M | +/- 10% | 3 x 7622/1116 |
Intern Schichten | 0,61mm | +/- 10% | 3 x 7628 |
Intern Schichten | 0,71M | +/- 10% | 4 x 76228 |
Intern Schichten | 0,80mm | +/- 10% | 4 x 7622/1080 |
Intern Schichten | 1.0mm | +/- 10% | 5 x7628 / 2116 |
Intern Schichten | 1.2mm | +/- 10% | 6 x7628 / 2116 |
Intern Schichten | 1.55mm | +/- 10% | 8 x7628 |
Prepirzen | 0,058mm * | Hänkt vum Layout of | 1066 |
Prepirzen | 0.084mm * | Hänkt vum Layout of | 1080 |
Prepirzen | 0.112mm * | Hänkt vum Layout of | 2116 |
Prepirzen | 0.205mm * | Hänkt vum Layout of | 7628 |
Cu Dicke fir intern Schichten: Standard - 18μm an 35 μm,
op Ufro 70 μm, 105μm an 140μM
Material Typ: fr4
Tg: ongeféier. 190 ° C, 170 ° C, 180 ° C
εr um 1 mhz: ≤5.4 (typesch: 4.7) méi verfügbar op Ufro
Stackup
D'Haapt 6 Schicht Stackup Configuratioun wäert allgemeng wéi ënner:
· Top
· Banneschten
· Ground
· Kraaft
· Banneschten
· Hannerlooss
Wéi testen Hole Wand Tensile an verbonne Speziéierten? Lach Wand zitt d'Ursaachen a Léisungen ewech?
Lach Mauer Pull Test gouf virdru fir duerch-Lach Deeler ugemellt fir d'Ufuerderungen ze treffen. General Test ass e Drot op de PCOB Board duerch Lächer ze léisen an duerno de Wäert vun der Spannung Meter moossen. Uschreiwungen un d'Erfarungen, allgemeng Wäerter sinn ganz héich, déi bal keng Probleemer an der Applikatioun mécht. Produkt Spezifikatioune variéieren no
Zu verschiddene Vir-, ass et recommandéiert op iPcformatiounen.
Hell Mazall Transmethor ass d'Thema vun engem schlechten Intoesioun, déi allgemeng duerch zwee heecht Grënn, déi als éischt de Griff vum anere Wolleken verursaacht. Déi aner ass den elektrolosen Kupferplacking Prozess oder direkt Gold plated, zum Beispill: De Wuesstum vun décke, lobks zu aarmeren Haftung. Natierlech ginn et aner Potizziturer méiglecherweis wéi een zwee Faktore sinn déi meescht Problemer.
Do ass véier Nodeel vun der Leinmeeschter Trennung, deen éischte Fir als éischt ass den Tester en Testfreif Onreesom Cierkierch oder Stéch, dee hie geprou kënnt ass fir datt eng PCB e kierperlecht Stress net eranelme kënnt ass fir datt eng PCB e kierperlecht Stress net zesummeschaffen huet fir et an engem PCB, wäerte sech kierperlech Stress net ergëtt, sou datt en PCB zesummegesësch gëtt, sou datt e PCB e kierperlech Stress nët kierperlecht, gëtt Iech net kierperlech Versto guer net verdräicht, sou datt e PCB e kierperlech Stress nët kierperlech verstoe kann, fir et net kierperlech Stress net verdräichen, sou datt e PCB e kierperlech Stress nët kierperlech verstoe kann, fir et net ageleet gëtt. Wann dëse Problem schwéier ze léisen, vläicht musst Dir d'Lainatman erkläert ginn fir d'Verbesseréierche ze treffen.
Wann et net am gewënschte Problem ass, ass et meeschtens wéinst den aarmen Adhen tëscht dem Lachstand an d'Lachmauer. Déi méiglech Grënn fir dësen Deel enthalen net genuch Roughehenung vun der Lachmauer, exzessiv Décke vu chemeschen Kupfer, an Interface-Chopperprozessbehandlung. Dëst sinn alles e méigleche Grond. Natierlech wann d'Spréngerzeeg Qualitéitheet auszeschléissen ass de Systemariater vum Lach Land well et esou Problemer net hunn. Well fir déi meescht Basis Wierk fir dës Probleemer ze léisen, soll et fir d'Root d'Root ze bestätegen