Produkter
Kupfer Basis Metal Kär PCB fir Outdoor Display System
Dëst ass eng 2 LayerKupferbasisPCB firBeliichtungIndustrie.E Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), oder e thermesche PCB, ass eng Zort PCB déi e Metallmaterial als Basis fir den Wärmeverdeeler Deel vum Board huet.
UL zertifizéiertKupfer Basismaterial, 3/3OZ(105um) Kofferdicke, ENIG Au Thickness0.8um;Ni Dicke 3um.Minimum iwwer 0,203 mmmat resin gefëllt.
| Schichten | 2Schichten |
| Verwaltungsrot deck | 3.2MM |
| Material | Kupfer Basis |
| Kupfer Dicke | 3/3OZ(105um) |
| Uewerfläch Finish | ENIG Au Dicke0.8um;Ni Dicke 3um |
| Min Loch (mm) | 0,3 mm |
| Min Linn Breet (mm) | 0.2mm |
| Min Linn Space (mm) | 0.2mm |
| Solder Mask | Schwaarz |
| Legend Faarf | Wäiss |
| Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Fräsen (Routing) |
| Verpakung | Anti-statesch Sak |
| E-Test | Fléien Sonde oder Fixture |
| Akzeptanz Standard | IPC-A-600H Class 2 |
| Applikatioun | Automobile elektronesch |
Metal Kär PCB oder MCPCB
Metal Core PCB (MCPCB) ass bekannt als Metal Backplane PCB oder Thermal PCB.Dës Zort vun PCB benotzt engem Metal Material amplaz vun der typesch FR4 fir seng Basis, der Hëtzt ënnerzegoen Deel vun der Verwaltungsrot.
As bekannt assHëtzt gëtt op de Bord fir e puer Grond Elektronesch Komponente während Operatioun generéiert.Metal Transfere Hëtzt aus der Circuit Verwaltungsrot a Viruleedung et zu Metal Kär oder Metal Hëtzt ënnerzegoen Ënnerstëtzung an Schlëssel spueren Element.
An engem multilayer PCB fannt dir eng eenheetlech Zuel vun Schichten op der Metal Kär Säit verdeelt.Zum Beispill, wann Dir op engem 12-Schicht PCB kuckt, fannt Dir sechs Schichten uewen a sechs Schichten um Enn, an der Mëtt ass de Metallkär.
MCPCB oder Metal Core PCB Och bekannt als ICPB oder Isoléiert Metal PCB, IMS oder Isoléiert Metal Substrate, Metal Clad PCBs an Thermal Clad PCBs.
Foder Dir Fir besser Versteesdemech wäerte mir just de Begrëff Metal Kär PCB uechter dësem Artikel benotzen.
D'Basisstruktur vun engem Metallkär PCB enthält déi folgend:
Kupfer Layer - 1 oz. bis 6 oz.(meeschtens ass 1oz oder 2oz)
Circuit Layer
Dielektresch Schicht
Solder Mask
Hëtzt ënnerzegoen oder Hëtzt ënnerzegoen (Metal Kär Schicht)
Virdeel fir MCPCB
Thermesch Konduktivitéit
CEM3 oder FR4 sinn net gutt fir Hëtzt ze féieren.wann waarm
D'Substrate, déi an PCBs benotzt ginn, hunn eng schlecht Konduktivitéit a kënnen d'Komponente vum PCB Board beschiedegen.Dat ass wann Metallkär PCBs praktesch kommen.
MCPCB huet exzellent thermesch Konduktivitéit fir Komponenten vu Schued ze schützen.
Hiessen dissipation
Et bitt exzellente Killkapazitéit.Metal Kär PCBs kënnen Hëtzt vun engem IC ganz effizient dissipéieren.Déi thermesch konduktiv Schicht transferéiert dann d'Hëtzt op de Metallsubstrat.
Skala Stabilitéit
Et bitt méi héich Dimensiounsstabilitéit wéi aner Aarte vu PCBs.Nodeems d'Temperatur vun 30 Grad Celsius op 140-150 Grad Celsius geännert gëtt, ass d'dimensional Ännerung vum Aluminiummetallkär 2,5 ~ 3%.
RVerzerrung erzéien
Zënter Metallkär PCBs hunn eng gutt Wärmevergëftung an thermesch Konduktivitéit, si si manner ufälleg fir Verformung wéinst induzéierter Hëtzt.Wéinst dëser Charakteristik vum Metallkär sinn PCBs déi éischt Wiel fir Energieversuergungsapplikatiounen déi héich Schaltung erfuerderen.
