Fir e gudde PCB-Design z'erreechen, zousätzlech zum allgemenge Routing-Layout, sinn d'Regele fir d'Linnbreed an d'Distanz och entscheedend.Dat ass well d'Linnbreed an d'Distanz d'Performance an d'Stabilitéit vum Circuit Board bestëmmen.Dofir gëtt dësen Artikel eng detailléiert Aféierung an d'allgemeng Designregele fir PCB-Linnbreed an Abstand.
Et ass wichteg ze notéieren datt d'Software Standardastellunge richteg konfiguréiert solle sinn an d'Design Rule Check (DRC) Optioun sollt virum Routing aktivéiert ginn.Et ass recommandéiert e 5mil Gitter fir Routing ze benotzen, a fir gläiche Längt kann 1mil Gitter op Basis vun der Situatioun gesat ginn.
PCB Linn Breet Regelen:
1.Routing soll als éischt d'Fabrikatiounsfäegkeet vun der Fabrik treffen.Bestätegt de Produktiounshersteller mam Client a bestëmmen hir Produktiounsfäegkeet.Wann keng spezifesch Ufuerderunge vum Client gëtt, kuckt op Impedanz Design Schablounen fir Linn Breet.
2.Impedanz Templates: Baséierend op der geliwwert Borddicke a Layer Ufuerderunge vum Client, wielt de passenden Impedanzmodell.Setzt d'Linn Breet no der berechent Breet am Impedanzmodell.Gemeinsam impedance Wäerter och Single-opgehalen 50Ω, differentiell 90Ω, 100Ω, etc. Notéiert ob der 50Ω Antenne Signal Referenz zu der bascht Layer betruecht soll.Fir gemeinsam PCB Layer stackups als Referenz ënnert.
3.Wéi am Diagramm ënnendrënner gewisen, soll d'Linn Breet den aktuellen Droen Kapazitéit Ufuerderunge treffen.Am Allgemengen, baséiert op Erfahrung a berécksiichtegt Routingmargen, kann d'Kraaftlinn Breet Design vun de folgende Richtlinnen festgeluegt ginn: Fir eng Temperaturerhéijung vun 10 ° C, mat 1oz Kofferdicke, kann eng 20mil Linn Breet en Iwwerlaaschtstroum vun 1A handhaben;fir 0.5oz Kofferdicke kann eng 40mil Linn Breet en Iwwerlaaschtstroum vun 1A handhaben.
4. Fir allgemeng Designzwecker soll d'Linnbreed am léifsten iwwer 4mil kontrolléiert ginn, wat d'Fabrikatiounsfäegkeete vun de meeschte PCB-Fabrikanten erfëllen kann.Fir Designen wou d'Impedanzkontroll net néideg ass (meeschtens 2-Schicht Boards), kann eng Linnbreet iwwer 8mil designen hëllefen d'Fabrikatiounskäschte vum PCB ze reduzéieren.
5. Bedenkt d'Kupferdicke-Astellung fir déi entspriechend Schicht an der Routing.Huelt 2oz Kupfer zum Beispill, probéiert d'Linnbreed iwwer 6mil ze designen.Wat méi déck de Kupfer ass, dest méi breet d'Linnbreed.Frot d'Fabrikatiounsufuerderunge vun der Fabrik fir net-Standard Kupferdicke Designs.
6. Fir BGA Design mat 0,5 mm an 0,65 mm Pechpabeier, kann eng 3,5mil Linn Breet a bestëmmte Beräicher benotzt ginn (kann duerch Design Regelen kontrolléiert ginn).
7. HDI Verwaltungsrot Design kann eng 3mil Linn Breet benotzen.Fir Motiver mat Linn Breet ënner 3mil, ass et néideg der Produktioun Muecht vun der Fabréck mat de Client ze confirméieren, wéi e puer Hiersteller kann nëmmen kapabel vun 2mil Linn Breet (kann duerch Design Regelen kontrolléiert ginn).Méi dënn Linnebreet erhéijen d'Fabrikatiounskäschte a verlängeren de Produktiounszyklus.
8. Analog Signaler (wéi Audio- a Videosignaler) solle mat méi décke Linnen entworf ginn, typesch ëm 15mil.Wann Plaz limitéiert ass, soll d'Linn Breet iwwer 8mil kontrolléiert ginn.
9. RF-Signaler solle mat méi décke Linnen gehandhabt ginn, mat Referenz op ugrenzend Schichten an Impedanz kontrolléiert op 50Ω.RF Signaler sollen op de baussenzege Schichten veraarbecht ginn, intern Schichten ze vermeiden an d'Benotzung vu Vias oder Schichtännerungen ze minimiséieren.RF Signaler solle vun engem Buedemplang ëmgi sinn, mat der Referenzschicht am léifsten de GND Kupfer.
PCB Wiring Linn Ofstand Regelen
1. D'Verdrahtung soll als éischt d'Veraarbechtungskapazitéit vun der Fabréck treffen, an d'Linnabstand sollt d'Produktiounskapazitéit vun der Fabréck treffen, allgemeng kontrolléiert op 4 Mil oder méi héich.Fir BGA Motiver mat 0,5 mm oder 0,65 mm Ofstand, kann eng Linn Ofstand pa 3,5 Mil an e puer Beräicher benotzt ginn.HDI Designs kënnen eng Linnabstand vun 3 Mil wielen.Designs ënner 3 mil mussen d'Produktiounskapazitéit vun der Fabrikatiounsfabrik mam Client bestätegen.E puer Hiersteller hunn eng Produktiounsfäegkeet vun 2 Mil (kontrolléiert a spezifesche Designberäicher).
2. Ier Dir d'Linnabstandsregel designt, betruecht d'Kupferdickefuerderung vum Design.Fir 1 Unze Kupfer probéiert eng Distanz vu 4 Mil oder méi héich ze halen, a fir 2 Unze Kupfer, probéiert eng Distanz vu 6 Mil oder méi héich ze halen.
3. D'Distanz Design fir Differenziell Signal Pairen soll no Impedanz Ufuerderunge gesat ginn fir adäquate Abstand ze garantéieren.
4. D'wiring soll aus dem Verwaltungsrot Frame ewech gehaalen ginn a probéieren ze suergen, datt de Verwaltungsrot Frame kann Buedem hunn (GND) vias.Halt d'Distanz tëscht Signaler a Bordkanten iwwer 40 Mil.
5. D'Muecht Layer Signal soll eng Distanz vun op d'mannst hunn 10 mil vun der GND Layer.D'Distanz tëscht der Kraaft a Kraaft Kupferfliger soll op d'mannst 10 mil sinn.Fir e puer ICs (wéi BGAs) mat méi klengen Abstand, kann d'Distanz passend op e Minimum vu 6 mil ugepasst ginn (kontrolléiert a spezifesche Designberäicher).
6.Wichteg Signaler wéi Aueren, Differentialer an Analog Signaler sollen eng Distanz vun 3 Mol d'Breet (3W) hunn oder duerch Buedem (GND) Fligeren ëmgi sinn.D'Distanz tëscht de Linnen soll op 3 Mol d'Linnbreed gehale ginn fir Crosstalk ze reduzéieren.Wann d'Distanz tëscht den Zentren vun zwou Linnen net manner wéi 3 Mol d'Linnbreed ass, kann et 70% vum elektresche Feld tëscht de Linnen ouni Amëschung behalen, wat den 3W Prinzip bekannt ass.
7.Adjacent Layer Signaler soll parallel wiring vermeiden.D'Routing Richtung soll eng orthogonal Struktur bilden fir onnéideg Interlayer Crosstalk ze reduzéieren.
8. Beim Routing op der Uewerflächeschicht, halen eng Distanz vu mindestens 1mm vun de Montagelächer fir Kuerzschluss oder Linnen ze vermeiden wéinst Installatiounsstress.D'Géigend ronderëm d'Schraube Lächer soll kloer gehal ginn.
9. Wann d'Muecht Schichten opzedeelen, vermeiden exzessiv fragmentaresch Divisiounen.An engem Kraaftplang, probéiert net méi wéi 5 Kraaftsignaler ze hunn, am léifsten bannent 3 Stroumsignaler, fir déi aktuell Droenkapazitéit ze garantéieren an de Risiko ze vermeiden datt d'Signal iwwer d'Spaltfliger vun de benachbarte Schichten kräizt.
10.Power Fliger Divisiounen solle sou regelméisseg wéi méiglech behalen ginn, ouni laang oder Hantelfërmeg Divisiounen, fir Situatiounen ze vermeiden, wou d'Enn grouss sinn an d'Mëtt kleng ass.Déi aktuell Droen Kapazitéit soll baséiert op der schmuelste Breet vun der Muecht Koffer Fliger berechent ginn.
Shenzhen ANKE PCB Co., LTD
2023-09-16
Post Zäit: Sep-19-2023
