D'Lächer opPCBkann an plated duerch Lächer (PTH) an net-plated duerch Lächer (NPTH) klasséiert ginn baséiert op wa se elektresch Verbindungen hunn.
Plated through hole (PTH) bezitt sech op e Lach mat enger Metallbeschichtung op seng Maueren, déi elektresch Verbindungen tëscht konduktiv Musteren op der banneschter Schicht, baussenzeger Schicht oder béid vun engem PCB erreechen kann.Seng Gréisst gëtt vun der Gréisst vum gebierte Lach an der Dicke vun der plated Schicht bestëmmt.
Net-platéiert duerch Lächer (NPTH) sinn d'Lächer déi net un der elektrescher Verbindung vun engem PCB deelhuelen, och bekannt als net-metalliséierte Lächer.No der Layer datt e Lach duerch op der PCB penetréiert, kann Lächer als duerch-Lach klasséiert ginn, begruewen via / Lach, a blann via / Lach.
Duerch Lächer penetréieren de ganze PCB a kënne fir intern Verbindungen an / oder Positionéierung a Montage vu Komponenten benotzt ginn.Ënnert hinnen sinn d'Lächer, déi fir d'Befestigung an / oder elektresch Verbindunge mat Komponentklemmen (inklusiv Pins a Drot) op der PCB benotzt ginn, Komponent Lächer genannt.Plated duerch-Lächer benotzt fir intern Schichten Verbindungen awer ouni Opriichte Komponente féiert oder aner Verstäerkung Material sinn via Lächer genannt.Et ginn haaptsächlech zwee Zwecker fir Bueraarbechten duerch-Lächer op engem PCB: Ee ass eng Ouverture duerch d'Verwaltungsrot ze schafen, datt pafolgende Prozesser elektresch Verbindungen tëscht der ieweschter Layer Form, ënnen Layer, an bannen Layer Kreesleef vun der Verwaltungsrot;déi aner ass d'strukturell Integritéit an d'Positionéierungsgenauegkeet vun der Komponentinstallatioun um Bord z'erhalen.
Blind Vias a begruewe Vias gi wäit an der High-Density Interconnect (HDI) Technologie vun HDI PCB benotzt, meeschtens an héich Schichten PCB Boards.Blind Vias verbannen normalerweis déi éischt Schicht mat der zweeter Schicht.An e puer Motiver kann blann Vias och déi éischt Layer op déi drëtt Layer Verbindung.Andeems Dir blann a begruewe Vias kombinéiert, kënne méi Verbindungen a méi héije Circuitboarddichten erfuerderlech vun HDI erreecht ginn.Dëst erlaabt eng erhéicht Schichtdensitéit a méi klengen Apparater wärend d'Kraaftiwwerdroung verbessert.Verstoppt Vias hëllefen Circuitboards liicht a kompakt ze halen.Blann a begruewe iwwer Designe ginn allgemeng am komplexen Design, Liichtgewiicht an héich-Käschten elektronesch Produkter benotzt wéi z.Smartphones, Pëllen, anmedezinesch Apparater.
Blind viasgi geformt andeems d'Tiefe vum Buer oder Laser-Ablatioun kontrolléiert gëtt.Déi lescht ass am Moment déi méi heefeg Method.D'Stacking vu Via Lächer gëtt duerch sequentiell Schichten geformt.Déi doraus resultéierend iwwer Lächer kënne gestapelt oder staggered ginn, zousätzlech Fabrikatioun an Test Schrëtt a Erhéijung Käschten.
Geméiss dem Zweck a Funktioun vun de Lächer kënne se klasséiert ginn:
Duerch Lächer:
Si sinn metalliséierter Lächer déi benotzt gi fir elektresch Verbindungen tëscht verschiddene konduktiven Schichten op engem PCB z'erreechen, awer net fir den Zweck vun der Montage vun Komponenten.
PS: Via Lächer kënne weider an duerch-Lach klasséiert ginn, begruewe Lach, a blann Lach, jee no der Layer datt d'Lach duerch op der PCB penetrates wéi uewen ernimmt.
Komponent Lächer:
Si gi benotzt fir d'Lötung an d'Befestigung vun Plug-in elektronesche Komponenten, wéi och fir duerch Lächer, déi fir elektresch Verbindungen tëscht verschiddene Leitschichten benotzt ginn.Komponent Lächer sinn typesch metallized, a kann och als Zougang Punkten fir Stecker déngen.
Montage Lächer:
Si si méi grouss Lächer op der PCB déi benotzt gi fir de PCB op e Gehäuse oder aner Ënnerstëtzungsstruktur ze sécheren.
Slot Lächer:
Si ginn entweder duerch d'Kombinatioun vu multiple eenzel Lächer geformt oder duerch Fräsen am Buerprogramm vun der Maschinn.Si ginn allgemeng als Montagepunkte fir Connector Pins benotzt, sou wéi d'oval-förmlech Pins vun enger Socket.
Backdrill Lächer:
Si si liicht méi déif Lächer, déi an plated-duerch Lächer op der PCB gebohrt sinn, fir de Stëbs ze isoléieren an d'Signalreflexioun während der Iwwerdroung ze reduzéieren.
Folgend sinn e puer Hëllef Lächer datt PCB Hiersteller benotzen kann an derPCB Fabrikatioun Prozessdatt PCB Design Ingenieuren solle vertraut sinn mat:
● Locatiounslächer sinn dräi oder véier Lächer uewen an ënnen vun der PCB.Aner Lächer um Bord si mat dëse Lächer ausgeriicht als Referenzpunkt fir d'Pinzen ze positionéieren an ze fixéieren.Och bekannt als Ziellächer oder Zielpositiounslächer, gi se mat enger Zillochmaschinn produzéiert (optesch Punching Maschinn oder X-RAY Buermaschinn, etc.) virum Buer, a benotzt fir d'Positioun an d'Befestigung vun Pins.
●Innere Layer AusrichtungLächer sinn e puer Lächer um Rand vum Multilayer Board, benotzt fir z'entdecken ob et eng Ofwäichung am Multilayer Board ass ier Dir an der Grafik vum Board Bueraarbechten dréit.Dëst bestëmmt ob de Buerprogramm muss ugepasst ginn.
● Code Lächer sinn eng Rei vu klenge Lächer op enger Säit vun ënnen vun der Verwaltungsrot benotzt puer Produktioun Informatiounen ze uginn, wéi Produit Modell, Veraarbechtung Maschinn, Bedreiwer Code, etc.. Hautdesdaags, vill Fabriken benotzen Laser Marquage amplaz.
● Fiduzial Lächer sinn e puer Lächer vu verschiddene Gréissten um Rand vum Bord, benotzt fir z'identifizéieren ob de Buerduerchmiesser während dem Buerprozess richteg ass.Hautdesdaags benotze vill Fabriken aner Technologien fir dësen Zweck.
● Breakaway Tabs sinn plating Lächer fir PCB Schnëtt an Analyse benotzt fir d'Qualitéit vun de Lächer ze reflektéieren.
● Impedanztest Lächer sinn plated Lächer benotzt fir d'Impedanz vum PCB ze testen.
● Erwaardung Lächer sinn normalerweis Net-plated Lächer benotzt ze verhënneren, datt d'Brett no hannen positionéiert ass, a sinn oft an der Positioun während molding oder Imaging Prozesser benotzt.
● Tooling Lächer sinn allgemeng Net-plated Lächer fir Zesummenhang Prozesser benotzt.
● Nieten Lächer sinn Net-plated Lächer fir fix Nieten tëscht all Layer vun Kär Material a Bindung Blat während multilayer Verwaltungsrot lamination benotzt.D'Nietpositioun muss während dem Buer duerchgebohrt ginn fir Bubbles ze vermeiden an där Positioun ze bleiwen, wat a spéider Prozesser Briechbrieche kéint verursaachen.
Schrëftlech vun ANKE PCB
Post Zäit: Jun-15-2023
