Produkter
Kënschtlech Intelligenz 8 Layer PCB mat Vais am Pad Tech
| Schichten | 8 Schichten |
| Verwaltungsrot deck | 1.60 MM |
| Material | FR4 tg170 |
| Kupfer Dicke | 1/1/1/1/1/1/1/1 OZ(35um) |
| Uewerfläch Finish | ENIG Au Dicke 0.05um;Ni Dicke 3um |
| Min Loch (mm) | 0,203 mm mat Harz gefëllt |
| Min Linn Breet (mm) | 0,13 mm |
| Min Linn Space (mm) | 0,13 mm |
| Solder Mask | Gréng |
| Legend Faarf | Wäiss |
| Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Fräsen (Routing) |
| Verpakung | Anti-statesch Sak |
| E-Test | Fléien Sonde oder Fixture |
| Akzeptanz Standard | IPC-A-600H Class 2 |
| Applikatioun | Automobile elektronesch |
Produit Material
Als Zouliwwerer vu verschiddene PCB Technologien, Bänn, Lead Time Optiounen, hu mir eng Auswiel u Standardmaterialien, mat deenen eng grouss Bandbreedung vun der Varietéit vun PCB-Typen ofgedeckt ka ginn an déi ëmmer doheem verfügbar sinn.
Ufuerderunge fir aner oder fir speziell Materialien kënnen och an de meeschte Fäll erfëllt ginn, awer, ofhängeg vun den exakten Ufuerderunge, kënne bis zu ongeféier 10 Aarbechtsdeeg gebraucht ginn fir d'Material ze kafen.
Kontaktéiert eis an diskutéiert Är Bedierfnesser mat engem vun eisem Verkaf oder CAM Team.
Standardmaterialien op Lager:
| Komponenten | Dicke | Toleranz | Weave Typ |
| Intern Schichten | 0,05 mm ép | +/- 10% | 106 |
| Intern Schichten | 0,10 mm | +/- 10% | 2116 |
| Intern Schichten | 0,13 mm ép | +/- 10% | 1504 |
| Intern Schichten | 0,15 mm ép | +/- 10% | 1501 |
| Intern Schichten | 0,20 mm | +/- 10% | 7 628 |
| Intern Schichten | 0,25 mm ép | +/- 10% | 2 x1504 |
| Intern Schichten | 0,30 mm | +/- 10% | 2 x1501 |
| Intern Schichten | 0,36 mm | +/- 10% | 2 x7628 |
| Intern Schichten | 0,41 mm ép | +/- 10% | 2 x7628 |
| Intern Schichten | 0,51 mm ép | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
| Intern Schichten | 0,61 mm | +/- 10% | 3 x7628 |
| Intern Schichten | 0,71 mm | +/- 10% | 4 x7628 |
| Intern Schichten | 0,80 mm ép | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
| Intern Schichten | 1,0mm | +/- 10% | 5 x7628/2116 |
| Intern Schichten | 1,2 mm ép | +/- 10% | 6 x7628/2116 |
| Intern Schichten | 1,55 mm ép | +/- 10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0,058 mm* | Hängt vum Layout of | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm* | Hängt vum Layout of | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm* | Hängt vum Layout of | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm* | Hängt vum Layout of | 7 628 |
Cu-Dicke fir intern Schichten: Standard – 18µm an 35µm,
op Ufro 70 µm, 105 µm an 140 µm
Materialtyp: FR4
Tg: ca.150°C, 170°C, 180°C
εr bei 1 MHz: ≤5,4 (typesch: 4,7) Méi op Ufro verfügbar
Stack op
E Standard 8 Layer PCB Stackup ass en 8 PCB Board.
Et besteet aus de baussenzegen an bannenzege Signalschichten an huet vill Schichten dovunner fir Signal Iwwerschwemmung ze vermeiden.
D'Schichten vun 8 Layer PCB Stackup sinn wéi follegt:
·Toplayer
· Seidscreenlayer
· Solder Mask Layer
· Héich-Vitesse Signallayer
· Signal Schicht
· Powerlane
· Buedem Schicht
Et gi 7 Schichten vun Dielektrik, déi véier Buedemfliger mat véier Signalschichten verbannen.
