Produkter vun Produkter
Kënschtlech Intelligenz 8 Layer PCB mat Vais a Pad Tech
| Scheicher | 8 Schichten |
| Board Dicke | 1.60mm |
| Material | Fr4 tg170 |
| Kupfer Déck | 1/1/1/1/1/1/1/1 Oz (35um) |
| Uewerfläch fäerdeg | Enig au déck 0,05um; Ni Dicke 3um |
| Min Lach (mm) | 0,203mm gefëllt mam Resin |
| Min Linn Breet (mm) | 0,13mm |
| Min Linn Raum (mm) | 0,13mm |
| Solder Mask | Gréng |
| Legend Faarf | Wäiss |
| Mechanesch Veraarbechtung | V-Scoring, CNC Millen (Routing) |
| Pool | Anti-Statesch Sak |
| E-Test | Fléien Sobbe oder Ariichtung |
| Akzeptanz Standard | Ipc-a-600h Klass 2 |
| D'Applikatioun | Automotive Elektronik |
Produktemierper
Als Liwwerunge vu verschiddene PCB-Technologien, Strange, kennt eng Auswandefëllege vu PCB op.
Virdeeler fir aner oder fir Spezial Material kënnen och op déi meescht Fäll, kënnen ech se bis zu där den Nohalteg Deeg musse staltegie kënne rär virzebreuewen.
Stellt Iech bei eis ug aken an Är Bedierfnesser mat engem vun eise Ramen a Cam Team dëst ugesinn.
Standardmaterialien op Lager ofgehalen:
| Komponenten | Décker | Toleranz | Weave Type |
| Intern Schichten | 0,05mm | +/- 10% | 1066 |
| Intern Schichten | 0.10mm | +/- 10% | 2116 |
| Intern Schichten | 0,13mm | +/- 10% | 15044 |
| Intern Schichten | 0,20100mm | +/- 10% | 1501 |
| Intern Schichten | 0.20mm | +/- 10% | 7628 |
| Intern Schichten | 0,25mm | +/- 10% | 2 x 1504 |
| Intern Schichten | 0,30 Auer | +/- 10% | 2 x 1501 |
| Intern Schichten | 0,36M | +/- 10% | 2 x 7628 |
| Intern Schichten | 0.41M | +/- 10% | 2 x 7628 |
| Intern Schichten | 0,51M | +/- 10% | 3 x 7622/1116 |
| Intern Schichten | 0,61mm | +/- 10% | 3 x 7628 |
| Intern Schichten | 0,71M | +/- 10% | 4 x 76228 |
| Intern Schichten | 0,80mm | +/- 10% | 4 x 7622/1080 |
| Intern Schichten | 1.0mm | +/- 10% | 5 x7628 / 2116 |
| Intern Schichten | 1.2mm | +/- 10% | 6 x7628 / 2116 |
| Intern Schichten | 1.55mm | +/- 10% | 8 x7628 |
| Prepirzen | 0,058mm * | Hänkt vum Layout of | 1066 |
| Prepirzen | 0.084mm * | Hänkt vum Layout of | 1080 |
| Prepirzen | 0.112mm * | Hänkt vum Layout of | 2116 |
| Prepirzen | 0.205mm * | Hänkt vum Layout of | 7628 |
Cu Dicke fir intern Schichten: Standard - 18μm an 35 μm,
op Ufro 70 μm, 105μm an 140μM
Material Typ: fr4
Tg: ongeféier. 190 ° C, 170 ° C, 180 ° C
εr um 1 mhz: ≤5.4 (typesch: 4.7) méi verfügbar op Ufro
Stackup
E Standard 8 Layer PCB Stackup ass en 8 PCB Board.
Et besteet aus dem Baussen an innerhalb Signal Schichten an huet vill Layersins vun et fir Signal Crosstalk ze vermeiden.
D'Schichten vun 8 Layer PCB Stackup sinn wéi Follow:
· Toplayer
· Silkscreenlayer
· Solder Masklayer
· Héichgeschwindegkeet Signallayer
· Signal Schicht
· Powerlane
· Ground Layer
Et gi 7 Schichten vun dighektresche datt ConnectFour Grond Fligeren zu véier Signal Schichten verbënnt.
